-
德州仪器、三星、Amkor，获67亿美元芯片补贴！
德州仪器和Amkor的这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录，以及完成相关调查之后确认的，发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。而三星电子由于对中长期投资计划进行了修改，所以获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。
2024-12-24
德州仪器 三星 Amkor 芯片
-
消息称三星将明年可折叠机出货量削减近40%
三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。此外，三星还略下调了明年智能手机整体出货量目标。
2024-12-24
三星 可折叠机
-
机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元
市调机构Omdia在报告中指出，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。
2024-12-24
半导体
-
全球智能手机芯片Q3出货，联发科市占36%居冠
据Counterpoint研究团队表示，2023年第二季2024年第三季，全球智能型手机AP(Application Processor)/SoC芯片市场呈现多元变化，若依各主要芯片供货商今年第三季表现来看，联发科以36%的市场份额居第一，其第三季的整体芯片出货量小幅成长，其中5G芯片组出货量稳定，而LTE芯片组则微幅增长。
2024-12-23
智能手机 芯片 联发科
-
英伟达：GB200生产顺利，AI服务器产线满载
近期英伟达GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达CEO接受外媒专访时辟谣，表示「GB200正满载生产、进展顺利」，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，效能更大增30倍。
2024-12-23
英伟达 AI服务器 GB200
-
2025半导体产业增速或超10%，但变数犹存
综合多家研究机构的预测数据来看，2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过，随着美国新一届总统特朗普即将上任，地缘政治不确定性恐将升高，并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。
2024-12-23
半导体 人工智能
-
大摩：全球第三季度服务器直接出货季增2% 看好四档台股
摩根士丹利证券（大摩）发布“亚太硬体科技产业”报告指出，全球ODM直接出货服务器给云端服务供应商（CSP）的趋势持续。在中国台湾厂商中，大摩看好鸿海、纬颖、纬创、广达，都给予“优于大盘”评等。
2024-12-23
服务器
-
三星显示将与杜比合作 增强车载OLED显示技术
三星显示于12月19日宣布，该公司与美国杜比实验室（Dolby Laboratories Inc.）签署了一份谅解备忘录（MOU），将与后者共同推广杜比视界（Dolby Vision），即杜比的高级高动态范围（HDR）视频技术，该技术专用于汽车有机发光二极管（OLED）显示屏。
2024-12-20
三星 杜比 车载OLED 显示技术
-
英伟达AI芯片最大买家曝光
科技咨询公司 Omdia曝光英伟达AI芯片最大买家。其透露微软今年购买了48.5万颗英伟达“Hopper”架构芯片。
2024-12-20
英伟达 AI芯片 微软
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 元器件江湖群英会！西部电博会暗藏国产替代新战局
- 艾迈斯欧司朗OSP协议，用光解锁座舱照明交互新维度
- 薄膜电容选型指南：解锁高频与长寿命的核心优势
- ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
- 如何根据不同应用场景更精准地选择薄膜电容？
- 如何判断薄膜电容的质量好坏？从参数到实测的全面指南
- 聚焦成渝双城经济圈：西部电博会测试测量专区引领产业升级
- 挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- GaN如何攻克精密信号链隔离难题？五大性能优势与典型场景全揭秘
- 隔离式精密信号链的功耗优化：从器件选型到系统级策略
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
