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软件为尺：重新定义测试测量的未来
技术演进由破解时代难题的工具所定义。当前，AI、半导体与电气化飞速发展，仅靠硬件迭代已难以跟上变革步伐。测试测量行业的未来，正从千兆赫兹的硬件指标，转向以软件为核心的新标尺。软件以其与生俱来的灵活性与强大解析力，赋能工程师获得更快速的洞察，并成倍释放仪器价值。为此，泰克将软件提...
2025-11-04
技术演进 AI 半导体 电气化 测试测量 泰克 TekScope
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芯片博弈下的市场变局：英伟达的困境与中国供应链的自主步伐
在美国对华高端AI芯片出口管制日益收紧的背景下，英伟达CEO黄仁勋多次公开呼吁政策松绑。他指出，失去中国市场将严重损害美国竞争力，且低估了中国技术自主的实力——中国已能年产数百万颗AI芯片，逐步摆脱对外依赖。与此同时，英伟达在华面临反垄断调查与安全审查，而华为等中国公司正加速国产替代进...
2025-11-04
人工智能芯片 出口管制 中国市场 技术自主
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国巨旗下基美再发涨价函！钽电容最高涨30%，AI需求引爆订单
AI算力需求的爆发式增长，正引发半导体供应链的连锁反应。被动元件市场迎来新一轮涨价潮，全球领先的钽电容制造商基美（Kemet）——国巨集团旗下子公司——已正式向客户发出通知，自2025年11月1日起，将旗下T520、T521和T530系列钽质电容价格上调最高30%。
2025-11-03
钽电容涨价 国巨 基美 AI被动元件 AI服务器需求 聚合物钽电容
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全球首发！台积电中科1.4纳米厂11月5日动工，剑指2028年量产
全球半导体产业迎来里程碑式进展。台积电中科Fab 25厂（原规划为F25厂）的基桩工程将于2025年11月5日正式动工。这一关键节点的启动，标志着业界瞩目的1.4纳米（A14）制程迈入实质建设阶段，为首座厂房预计在2028年下半年实现量产奠定了坚实基础。
2025-11-03
台积电 1nm 中科 Fab 25 半导体制造 晶圆厂 AI芯片
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三星HBM产能告急！2025年订单全部售罄，紧急扩建生产线
全球AI算力需求持续高涨，引发高带宽内存（HBM）争夺战。三星电子已确认其2025年HBM产能全部售罄，并正积极考虑扩建生产线，以应对源源不断的客户订单。
2025-11-03
三星 HBM HBM3E AI存储 HBM4 人工智能芯片 半导体产能
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库存告急！SK海力士DRAM仅剩两周，存储芯片陷“即产即销”模式
AI浪潮正引发存储产业三十年未遇的供给侧变革。全球存储巨头SK海力士的DRAM库存已降至仅两周供应量，运营进入“即产即销”状态，其NAND闪存库存也骤降至4-5周。这一极端情况揭示了由AI推理与高端手机共同驱动的存储芯片短缺已陷入深度失衡。
2025-11-03
SK海力士 存储芯片 AI存储需求 HBM产能 半导体供应链 服务器内存
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慧荣科技：手机与AI推理“争抢”存储产能，供需失衡成倍扩大
全球存储市场正面临三十年来最严峻的供给侧变革。慧荣科技总经理苟嘉章指出，由AI推理应用爆发与高端手机市场需求复苏共同驱动的存储芯片短缺，已造成供需缺口高达200% 的紧张局面。行业为抢占明年产能展开激烈争夺，这一结构性缺货状态预计将至少持续至2026年。
2025-11-03
存储芯片 AI推理存储需求 HBM产能 慧荣科技 DDR5 NAND Flash
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AMD驱动策略调整：RX 6000/5000系列显卡游戏首发优化被取消
AMD于2025年10月底发布的Adrenalin Edition 25.10.2显卡驱动程序，标志着其驱动支持策略的重大转变。根据官方声明，基于RDNA 1和RDNA 2架构的显卡（包括Radeon RX 5000和RX 6000系列）将被移出常规的游戏优化周期，转为维护模式。
2025-10-31
AMD 驱动维护模式 RX 5000 RX 6000 驱动 AMD 显卡 驱动支持 显卡
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AI服务器需求引爆SSD短缺，大容量型号交付延迟超一年！
AI浪潮正席卷全球数据中心，其对存储性能的苛刻要求，引发了一场大规模SSD供应危机。根据TrendForce的报告，尽管三星、SK海力士和铠侠的NAND闪存生产线已开足马力，但部分型号的交付周期仍延长至一年以上。
2025-10-31
大容量SSD AI服务器 存储需求 三星 SK海力士 铠侠 SSD 数据中心 SSD 替代
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