【导读】半导体和电子产业下半年库存调整速度又有新变化，去库存化时程可能延长至第三季度，整体观察，第三季度起市场需求可否回温、苹果等电子终端新品可否带动消费动能，将是关键。
观察半导体产业库存状况，听听各大产业龙头怎么说？
晶圆代工方面，台积电董事长刘德音日前表示，今年将度过产业中库存过多的调整时期，不过客户库存逐渐降低，并看到某些市场终端需求回温现象。尽管半导体库存水位高于预期，台积电预估第2季可跨过业绩周期低点，随着客户新产品问世，下半年业绩表现将可优于上半年。
联电财务长刘启东在5月股东常会上指出，库存调整比预期缓慢，半导体产业景气并未很明显复苏，第3季氛围没有明显改变，下半年需求没有变好。
IC载板大厂南电董事长日前指出，目前半导体产业持续调整库存，加上全球科技产业链的多方原因，影响电子产业复苏。
内存方面，身兼南亚科董事长的吴嘉昭分析，部分客户仍在消化库存，DRAM市况持续低迷，第2季起部分负面因素逐步趋缓，加上供货商修正资本支出，下半年终端库存有机会正常化。
被动元件方面，国巨董事长陈泰铭在6日股东会分析，下半年被动组件产业要看总体景气和存货消化的速度，可能是L型走势，被动组件库存可能需要再消化2季的时间，这是产业普遍现象。
测试接口大厂精测董事长近日在股东会上展望未来，他指出，客户端旧芯片库存去化差不多，开始拉货，最辛苦时刻已经过去，不过大环境仍要看消费电子市场需求决定日后拉货规模。下半年观察需求是否回升的关键时间点，包括苹果9月推出新手机、十一长假和双十一消费市况、以及年底欧美长假消费动能。从主要消费市场来看，下半年中国台湾和中国大陆等亚洲市场复苏迹象较明显，不过北美市场预估到明年才明显回温，主要是北美芯片客户库存相对较多。
另一家测试接口厂颖崴董事长接受媒体短暂采访指出，从市场和客户讯息来看，库存去化相对正向，下半年整体市况会比上半年好，颖崴受景气循环和库存影响较轻微。
研调机构Omdia首席分析师陈建裕16日表示，半导体产业仍处于库存修正阶段，预期晶圆代工厂产能利用率下半年将缓慢回升，终端产品系统厂库存修正已达3至4季期间，IC设计厂库存修正状况不一，部分厂商已修正3季，有些厂商还未修正，库存继续爬升。
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