【导读】行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。
1 龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临
5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。
三环近日发布二季度涨价函表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。
据央视财经报道，今年一季度，不同型号与规格的MLCC产品或多或少都有提价，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%-20%。
△Source：央视财经截图
据央视记者在采访中了解到，目前，国内几家较大的MLCC生产企业，都出现了产销量价齐增的情况。对于MLCC接下来的出货预期，各家企业均持有较为乐观的看法，更多的MLCC生产企业正在计划提价。
微容科技董事副总裁李竞在接受央视记者采访表示，从消费类的业务交流信息反映，中下游企业的订单增长普遍规划集中在下半年，不排除个别的规格物料因供需情况上半年会有价格上行的可能性。
MLCC周期性明显，该行业自2021Q2进入下行周期，2022年价格持续跌落，相关厂商库存水位升高。目前行业已接近周期底部，拐点逐步确立。据TrendForce集邦咨询数据，2023年2月MLCC供应商BB Ratio微幅上升至0.79。
业界认为，MLCC呈现需求边际改善状态，预计行业景气度将保持修复向上态势。
2 服务器、汽车等驱动，MLCC出货量大涨
MLCC——片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是现代电子工业重要被动元器件之一，由于体积小（MLCC单粒电容器比一粒米的体积还小）、用量大（下游应用广泛），被称作“电子工业大米”，广泛应用于消费电子、5G通讯、汽车电子、家电等领域。根据中国电子元件协会数据显示，随着行业需求量逐渐增加，预计到2025年全球MLCC市场规模有望达到1490亿元。
有电子元件企业副总监表示，服务器、新能源汽车、光储逆变器行业对MLCC的需求拉升非常明显，公司订单增加比较显著，这三个领域的出货量与出货金额同比“都有十几倍的增长”。
据全球半导体观察不完全统计，国内布局MLCC业务的公司主要有三环集团、风华高科、火炬电子、鸿远电子、洁美科技、国瓷材料、信维通信、微容科技等。
其中，风华高科预计于2025年中将扩产至600亿只，该公司已成功应用其自主研发的低温铜浆于高端MLCC制造；三环集团已取得MLCC产品的重要认证，在高容量、小尺寸的研发上取得进展；微容科技在2022年融资顺利完成B轮及B+轮近20亿的融资，资金用于新扩建的B栋厂房和设备投入，将大幅增加高容量、车规等高端MLCC的产能并提升持续研发能力。今年一季度微容科技前述扩产的一期B栋厂房已全面投产，公司MLCC年产能达到6000亿片。
据相关产业调研数据显示，2022年MLCC最大下游为通讯市场（手机、基站等），占比达到30%，但随着汽车电动化和智能化持续推进，MLCC单车用量快速提升，汽车已成为最具成长性的下游应用市场。
据悉，电动汽车平均可搭载超过1万个MLCC，高端车型MLCC搭载量可以达到3万个，体量较消费电子而言更大，而且车用MLCC的平均销售单价(ASP)比智能手机MLCC要高出2~3倍，属于高附加值产品。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。2023年第二季起，预计村田车规MLCC月产能将达到250亿颗，稳坐市场龙头。TDK日本岩手县北上厂扩建之后，月产能将增加50~80亿颗。三星、太阳诱电等，在2023年车用产能都有显著增长，平均月产能提升20~30亿颗水平。
国内企业方面，风华高科车规MLCC已有286款料号，在非微型尺寸里最大容量也能做到10uF。目前风华高科已经已进入比亚迪等主机厂供应链体系，逐步向高端MLCC市场延申；三环集团的车规级MLCC产品则已取得IATF 16949质量管理体系等相关认证，覆盖0402~1206各尺寸的全系列规格，满足AEC-Q200标准，已经可以实现量产；微容科技近两年不断发力车规MLCC，近期在接受央视记者采访表示，微容车规MLCC高可靠性的优异表现得到各类车企广泛认可并快速打入市场。近期车规MLCC上量明显，产能快速爬坡，车载专线产能利用率从去年30%~40%提高到现在70%~80%。
TrendForce集邦咨询特别表示，中国电动汽车销量受惠于政策红利不断提升，2022年起小米、华为与比亚迪等车厂已陆续导入微容、风华低容值车规MLCC，竞价抢单就此开始。因此，2023年日厂相继退出低端车规品低价竞争循环，换由中韩等厂商相互竞价抢单，且在后续各家新创车厂在考量降低整车成本的情况下，今年MLCC车规产品价格战将持续。
来源：全球半导体观察
作者：竹子
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