【导读】摩根士丹利最新报告指出，全球封测龙头日月光预计将在2026年上调后段晶圆封装代工服务价格，涨幅区间预计为5%至20%，高于此前市场预期的5-10%。此次调价主要由两大因素驱动：一是人工智能（AI）相关半导体需求强度远超预期，导致产能极度紧张；二是原材料（如基板、贵金属）及制造成本（如电费）持续上涨，日月光决定将这部分新增成本转嫁给客户。公司将优先为毛利率更高的AI相关客户供货，以优化产品组合与盈利能力。
摩根士丹利最新报告指出，全球封测龙头日月光预计将在2026年上调后段晶圆封装代工服务价格，涨幅区间预计为5%至20%，高于此前市场预期的5-10%。此次调价主要由两大因素驱动：一是人工智能（AI）相关半导体需求强度远超预期，导致产能极度紧张；二是原材料（如基板、贵金属）及制造成本（如电费）持续上涨，日月光决定将这部分新增成本转嫁给客户。公司将优先为毛利率更高的AI相关客户供货，以优化产品组合与盈利能力。
报告显示，日月光凭借接近极限的产能获得了强大的市场议价权。2025年第三季度，公司产能利用率已达90%，在实务上已接近满载。与此同时，大中华区外包封测（OSAT）产能利用率在2025年持续复苏，预计2026年将进一步成长。产能的全面吃紧，使日月光在2026年的价格谈判中处于绝对优势地位，为其涨价策略提供了坚实基础。
在具体的先进封装布局上，日月光正积极承接来自台积电溢出的先进封装订单。由于台积电CoWoS 产能持续吃紧，日月光的先进封装产能预计在2026年将翻倍成长。此外，日月光自有的2.5D 封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目，包括AMD 的Venice 服务器CPU、辉达的Vera 服务器CPU、博通（Broadcom）的Tomahawk 网络芯片、亚马逊（AWS）的Trainium AI 加速器等。
基于以上的因素，摩根士丹利大幅调升了日月光2026年先进封装与测试的营收贡献预测，预计将达到35亿美元，远高于公司先前指引的26亿美元以上。摩根士丹利预估，整体AI 芯片市场在2029年将达到5,500亿美元规模，并将AI 半导体晶圆代工营收的复合年均成长率（CAGR）由原先的40%中段上修至60%。
针对短期营运展望，摩根士丹利预计日月光2025年第四季营收将较上一季成长中高个位数（mid-high single digit），表现优于公司原先预期的1-2%成长。这主要归功于AI GPU 和高性能运算（HPC）的强劲需求，以及有利的汇率因素。预计2025年第四季企业整体毛利率将可达到近18%。值得注意的是，日月光对苹果（Apple）iPhone供应链仍有约15%的风险缺口。但相较于中国Android 智能手机市场，iPhone 需求相对稳定，为其基础营收提供了支撑。
随着日月光对封装价格上调与先进封装占比拉高，摩根士丹利上调了日月光2025年至2027年的每股收益（EPS）预测约3-4%。其中，2025年预估EPS 为新台币8.89 元，较前次预估的新台币8.57元略高。2026年预估EPS 为新台币14.52元，也高于前次预估的新台币13.94元。2027年预估EPS，则是来到了更高的新台币20.66元。
基于上述预期，摩根士丹利将日月光投控的投资评等重申为“买进”，并将目标股价从新台币228元大幅上调至308元。这一调整，反映了分析师对其2026年至2027年获利成长的强劲信心，特别是看好其在先进封装领域的领先地位及定价权的提升。
新目标价新台币308元是基于15倍的2027年预估EPS 所推算得出。分析师认为，相较于同业京元电子约21倍的本益比估值，日月光目前的估值水平仍具吸引力。在乐观情境下，若AI 成长超预期且SiP 渗透率加速，目标价最高可看至新台币365元。
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