-

台积电2nm晶圆代工报价或达2.5万美元
10月21日消息,在日前的三季度法说会上,台积电表示,其2nm制程有望在2025年量产,具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估,台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。
2023-10-23
台积电 2nm晶圆 报价
-

机构:日本乘用车市场同比增长 27%,但电动化转型缓慢
今日市调机构 Counterpoint 发布报告表示,2023 年上半年,日本乘用车销量同比增长 27%,但是日本电池电动汽车(BEV)仅占总销量的 2%,混动电动汽车(HEV)也仅占 2%。不仅遥遥落后于中国,也低于世界总体水平。
2023-10-23
日本 乘用车 电动化
-

单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片
三星电子在昨天的三星存储技术日中,展示了内存和闪存产品线的最新路线图和时间表并发布针对高性能计算(HPC)市场的 HBM3E 内存芯片。
2023-10-23
单芯片 三星 DRAM 芯片
-

9月营收环比回升或跌幅收窄,台湾地区存储产业链厂商业绩盘点
随着减产效果显现,9月存储产业厂商营收略见回暖。截至目前,已公布数据的台湾存储产业链企业营收表现如何?
2023-10-23
营收 台湾地区 存储
-

2023 SiC功率半导体市场分析报告
庞大的电力电子装置市场,正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长,并形成了较为完整的本土供应链。与国际市场的IDM模式主导不同,中国市场受限于技术成熟度呈现出较为明显的分工模式。
2023-10-23
SiC 功率半导体 市场
-

41家主要半导体厂商,这些领域Q3业绩将超预期
全球半导体行业仍处于下行周期。年初以来,许多业者对半导体市场的恢复状况并不乐观。不过随着诸多半导体厂商财报的发布,越来越多迹象表明,今年半导体市场正在走出阴霾,明年行业整体有望回暖。全球半导体厂商先后对Q3发布业绩预告,最新Q3财报预测透露出哪些信号?又蕴含着什么样的产业机会?
2023-10-20
半导体 AI芯片 存储 晶圆
-

郭明錤:2023年MacBook出货量将下降30%至1700万台
天风国际分析师郭明錤表示,由于返校季后需求下降,15英寸MacBook Air的销量将比预期低20%。继最近对台式机iMac做出预测之后,分析师郭明錤报告称2023年苹果MacBook的整体出货量正在下降。
2023-10-20
MacBook
-

传苹果开发iPad折叠屏,最快明年底小规模量产
供应链消息人士称,苹果正在与供应商合作开发iPad折叠屏,最早可能在2024年底开始小规模生产。这表明苹果可能会在2024年底或2025年初发布这款产品。分析称,iPad将成为苹果进入折叠屏设计的切入点,下一步将是iPhone折叠屏。
2023-10-20
苹果 iPad折叠屏
-

台积电三季度营收172.8亿美元,同比下滑14.6%!3nm贡献了6%营收
10月19日,晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会,公布了2023年第三季业绩。台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭以及法人关系处处长苏志凯出席了在线法说会。
2023-10-20
台积电 营收 晶圆代工
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 海信在2026世界杯赛场展示标语"有爱,科技也动情"
- 芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
- 对话TI BMS总经理Wenjia Liu:EIS如何增强电池的感知能力
- 西部电博会7月在蓉举办,首次特设SMT智能制造展区
- NVIDIA 发布 Halos for Robotics,业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



