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传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价
台积电积极增加先进封装产能，近期再次追加30%半导体设备订单，带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量，并传出后者要涨价的消息。
2023-09-25
联电 日月光 CoWoS封装
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分析师预测明年半导体市场回温
半导体产业吹逆风，晶圆代工厂台积电今年已两度下修财测目标。外资分析师出身的腾旭公司投资长程正桦今天说，PC库存修正已告一段落，手机产业有新品效应，台积电应该不会三度下修今年财测，看好明年半导体市场将回温。
2023-09-25
半导体 晶圆
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二季度全球DRAM市场销售额止跌回升，环比大涨20.4%
8月24日消息，根据市场研究机构 TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI服务器需求攀升，带动了HBM（高带宽内存）的出货增长，加上客户端 DDR5 的备货潮，使得三大DRAM原厂出货量均有成长。整个DRAM 产业的二季度营收约 114.3 亿美元，环比大涨20.4%，终结了连续三个季度的跌势。
2023-09-25
DRAM 销售额
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国产CPU始终难以挤进国际“团体”，龙架构或将率先出道
龙芯中科在最近的LoongArch生态发展活动上发布了全新的国产CPU龙芯3C5000和新一代服务器基础软硬件平台。龙芯中科作为我国第一家自主研发CPU处理器的厂商，历经多年努力，终于取得了重大突破。龙芯3C5000采用完全自主架构，不受国外技术限制，具备超强算力，适用于通用计算、大型数据中心和云计算中...
2023-09-25
国产 CPU 龙架构
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GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了
据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因其产能无法满足需求，最终只能改变计划。
2023-09-25
GPU 需求 台积电
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市场需求不显，2023年半导体大厂投资下滑？
《日本经济新闻》近期报道，全球半导体厂商设备投资正在踩刹车，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主要半导体企业投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，为四年来首次出现减少。
2023-09-25
市场需求 半导体 投资下滑
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服务器供应链走向碎片化，预估2023年ODM东南亚SMT产能比重约23%
美系云端服务业者（CSP）为规避国际形势风险因素，已陆续于2022年下旬开始布局东南亚地区的SMT产线（Server主板生产线）。据TrendForce集邦咨询调查，台系服务器ODM包含广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron；含纬颖）与英业达（Inventec）以泰国、越南、马来西亚等地为生产据点，预估...
2023-09-25
服务器 供应链 产能
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机构：明年半导体产业将回归成长轨道，年增20.7%
全球半导体产业聚焦库存调整，市调机构IDC预测，全世界半导体产业市场规模在2023年将年减13.1％至5188亿美元，2024年回归成长轨道，将年增20.7％，回升至6259亿美元。
2023-09-24
半导体产业 IC设计
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AI芯片内存市场仍大有可为，外资看好爱普营运表现
据台媒《科技新报》报道，美系外资表示，晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer，WoW) 先进封装技术为人工智能芯片提供与存储最强连结，提升运算效能，2025年能具体展现，对爱普发展需重新检视。
2023-09-24
AI芯片 内存 爱普
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