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晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？
“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。
2023-10-28
晶圆代工 2nm 设备
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车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
凭借优异的材料特性，SiC元件正加速导入汽车、再生能源、电源PFC等领域，而GaN元件亦在终端设备的快速充电领域大放异彩；此外，在汽车、网络通讯领域，GaN元件的能见度也越来越高。
2023-10-28
车用GaN 需求 国内企业
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环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
环球晶董事长徐秀兰10月26日表示，她2年前错估了客户对8英寸碳化硅（SiC）需求，现在情况超出预期，她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设，预估明年将送样给需要8英寸基板的客户进行认证，并于2025年量产。
2023-10-27
环球晶 SiC基板
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外媒：高通要求PC处理器客户，捆绑购买PMIC
在笔记本电脑领域，高通其实一直在面临困境。迄今为止，他们芯片的“性能”远远落后于他们的手机芯片，这让他们失去了该领域的主要地位，并断绝了与微软的关系。虽然核心的性能相当稳定，但他们在芯片上，还是面临一些问题。而且功率仍然是一个悬而未决的问题。
2023-10-27
高通 PC处理器 PMIC
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传英伟达下单台积电3nm制程，Blackwell架构B100 GPU将提前推出
9月27日消息，虽然台积电已经量产了3nm，但目前只有苹果一个大客户下单，生产用于iPhone 15 Pro系列A17 Pro处理器。近日，有传闻称，GPU大厂英伟达（NVIDIA）已经下单台积电3nm制程，以生产Blackwell构架B100数据中心GPU，推出时间相比原定的2025年提前到了2024年四季度。
2023-10-27
英伟达 3nm制程 B100 GPU
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封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？
自遵循IBM的要求，将X86架构和产品授权AMD以来，英特尔和AMD就成为了处理器领域当之无愧的巨头。尤其在PC时代，这两者几无竞争对手，他们也一直引领着芯片设计。
2023-10-27
封装 Chiplet
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到2032年全球电信网络边缘计算基础设施支出接近70亿美元
（艾斯）市场研究公司Omdia的最新网络边缘（Networked Edge）/MEC跟踪报告预计，到2032年，全球电信网络边缘计算基础设施支出将达到近70亿美元（不包括专网上的MEC）。该支出包括与设施相关的资本支出和运营支出、服务器和网络硬件、软件以及集成和实施的专业服务。
2023-10-27
电信网络 边缘计算 基础设施
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2022年以来首次正增长，二季度中国蓝牙耳机市场出货量同比增长9.9%
根据IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，2023年上半年中国无线蓝牙耳机市场出货量4,588万台，同比下降0.1%。其中，第二季度出货量2,527万台，同比增长9.9%，迎来2022年以来首次正增长。这意味着随着年中促销及消费回暖，市场需求开始呈现复苏状态。其中整体市场价格进一步下探，...
2023-10-26
中国 蓝牙耳机 出货量
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中国半导体设备国产化率已达40%以上！
9月26日消息，据韩国媒体Ddaily报道指出，中国半导体产业发展已经取得重大进步，目前超过40%制造设备都由中国本土企业生产。
2023-10-26
中国 半导体设备 国产化率
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