-
巨头放弃激光雷达，4D毫米波雷达的混战已起
继特斯拉宣布放弃所有雷达但“难舍”4D毫米波雷达，头部Tier1采埃孚量产4D毫米波雷达并于2022年退出激光雷达竞争后，近日，德媒报道全球Tier1“一哥”博世也已完全放弃开发自动驾驶激光雷达，资源将倾斜于其他雷达的研发，包括4D毫米波雷达。
2023-09-13
激光雷达 4D毫米波雷达
-
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单
hatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加设备订单。
2023-09-13
AI GPU 台积电 追加设备
-
现货价反弹，带动内存模块拉货潮
据MoneyDJ消息，内存现货价反弹，尤其是Nand flash现货市场喊涨，大环境面则包括原厂持续减产、以及长达约1年半的库存去化期，在现货价格有谷底反弹的迹象时，牵动下游厂商的补货意愿，推动出货量提升，然补货力道可否持续，仍要看终端的消费买气是否有复苏。
2023-09-13
现货价 内存模块
-
全球半导体供应链重塑，三星、SK海力士将受冲击
9月12日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国国际经济政策研究所（Korea Institute for International Economic Policy，KIEP）11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示，在全球重塑半导体供应链的浪潮下，三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商，可能是受影响最严重的。
2023-09-13
半导体 供应链 三星
-
三星加大NAND闪存减产力度，预计年底达50%
据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已加大NAND闪存减产力度，预计到2023年底减产幅度将达到50%。今年下半年以来，三星减产的步伐有所加快。三星已将NAND闪存产量缩减约40%。
2023-09-12
三星 NAND闪存
-
HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上
据KED Global消息，在9月11日召开的2023年韩国投资周（KIW）半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。
2023-09-12
HBM芯片 三星
-
芯片零部件供应商：半导体行业复苏不如预期 2024年改善
据路透社9月12日报道，英国芯片零部件供应商IQE表示，半导体行业今年的复苏速度可能慢于预期，但随着客户需求回升，到2024年将有所改善。
2023-09-12
芯片零部件 半导体 芯片
-
第二季NAND Flash营收环比增长7.4%，预期第三季将成长逾3%
据TrendForce集邦咨询研究显示，第二季NAND Flash市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使NAND Flash第二季平均销售单价（ASP）续跌10~15%，而位元出货量在第一季低基期下环比增长达19.9%，合计第二季NAND Flash产业营收环比增长7.4%，营收约93.38亿美元。
2023-09-12
NAND Flash 营收
-
GPU大缺货，又一个意外赢家
英伟达 GPU 的短缺导致客户寻找新的芯片来启动临时人工智能项目，而英特尔正从中受益。英特尔首席财务官 David Zinsner 在本周花旗全球技术大会上与金融分析师举行的会议上表示，寻求快速实施人工智能项目的客户正在寻找 GPU 的替代品。
2023-09-12
GPU 缺货 英特尔
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
- 拥抱AI与800V时代：纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟？
- 从Test System Architect到600系列高压继电器：品英仪器重新定义模块化信号开关与仿真
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
