-
未来10年车用芯片需求将倍增,将更依赖于晶圆代工厂
3月27日消息,日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称,英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出,未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长,且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
2023-04-25
车用芯片 需求倍增 晶圆代工
-
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月
3月25日,据经济日报报道,手机HD版本驱动与触控整合IC(TDDI)近日因供需吃紧意外传出涨价消息,部分IC设计业证实,3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成,这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后,首见报价调涨,让半导体产业景气初露曙光。
2023-04-25
手机HD版本 TDDI芯片 价格
-
长江存储:全球NAND闪存市场将在下半年达到供需平衡
据《南华早报》25日报道,这一展望是长江存储首席运营官程卫华在周四于深圳举行的中国闪存市场峰会(CFMS 2023)上透露的。三星电子、英特尔和美光科技等主要芯片制造商的代表也出席了此次峰会。
2023-04-25
长江存储 NAND闪存 供需平衡
-
4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%
据电子时报报道,半导体厂商表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外,市场近期传言,驱动IC厂商联咏、矽创等,受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出,4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。
2023-04-25
驱动IC 涨价
-
芯片交期逐渐缩短,但仍存在短缺问题
根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析,大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短,但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言,在所有芯片类型中,1 月份的交货提前期为 27 周,比 2022 年 1 月的峰值低 9 周。
2023-04-25
芯片交期 短缺 MCU
-
【现货行情】存储器原厂供给过剩情况持续,短期内低价刺激需求依旧困难
各存储器原厂供给过剩情况未能纾解,月底即将到货,订货价格仍不敌市况低迷而持续走跌,尽管颗粒价格不断修正,但工厂考虑到营运压力,购货相对保守,短期来说要以价格刺激需求,依然有难度。
2023-04-25
现货行情 存储器 供给过剩
-
DDR5服务器DRAM价格Q2跌幅将收敛至13%-18%
TrendForce集邦咨询发布的数据显示,预估第二季DDR5服务器DRAM价格跌幅将收敛,由原预估15-20%收敛至13-18%。
2023-04-24
DDR5服务器 DRAM
-
台积电公开涨薪幅度:4%~5%,低于过去两年
台湾工商时报4月24日报道,台积电24日向员工发出底薪调薪通知,今年度平均调薪幅度达4%~5%,符合预期,预计25日入帐薪水中就可看到。本次年度例行性调薪幅度回归常态,但低于2021年的全面性结构调薪的20%调幅、以及2022年接近10%的调薪幅度。
2023-04-24
台积电
-
传联发科天玑9200+已量产:台积电4nm制程,三季度上市
据供应链消息显示,联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版,可能将命名为天玑9200+,目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期,最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市,或将为联发科第三季业绩增长带来动力。
2023-04-24
联发科 天玑9200 台积电 4nm制程
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线:工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱:从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建:用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- TDK TLVR电感器:破局800A纳秒浪涌的服务器电源心脏革命
- 英飞凌无线BMS破局之战:无"线"可能何以重塑电车安全?
- 装甲级防护!NXP S32K3安全调试技术解密,汽车电子的生命线守卫战
- 汽车电子供电革命:Nexperia新一代车规LDO如何破解电源痛点
- 电源架构设计智能化革命:ADI三驾马车如何重塑开发范式
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall