【导读】据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过，部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。
台积电产能利用率回升
媒体报道，台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。
与此同时，台积电客户投片量出现明显增加。包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell及意法半导体等已经确定下单。另外，AI芯片客户如AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等，都已接受2024年台积电再度涨价的方案。
以特斯拉为例，为了加速自动驾驶系统开发，其将在奥斯汀建造超级计算机机房，扩大Dojo的算力规模。而 Dojo的核心D1，基于台积电7nm制程和先进封装技术打造。基于此，特斯拉也正加深与台积电之间的合作，预计投片量将从今年的5000片左右增至明年的1万片。
AI大潮继续狂卷，英伟达近日也在积极寻求产能。10月19日，英伟达CEO黄仁勋受访时透露，全球AI芯片市场需求还是很强劲，他已与台积电总裁魏哲家见面，讨论提供更多产能供给以服务客户。英伟达正在筹划下一代为AI基础设施等应用所打造的芯片，这次也与广达、华硕等伙伴见面，讨论合作策略。
7nm订单即将大爆发
最近，台积电在国内7纳米芯片的订单量上取得了巨大突破，快速崛起为国内芯片制造行业的领头羊。作为全球顶尖的芯片制造企业，台积电一直处于技术和产量的领先地位。
在7纳米和5纳米这样的先进制程方面，台积电早已实现量产，并保持着极高的产品良品率。之所以出现台积电7纳米芯片产能大爆发的局面，最主要的原因是国内7纳米芯片的市场需求正在经历暴涨式增长，各大科技公司对于高端芯片的渴望前所未有地强烈。
业内预计，在这一势头推动下，今年下半年台积电7纳米芯片产能的利用率将会大幅提升。
作为全球顶尖的代工芯片生产商，台积电囊括了诸如苹果、华为等众多科技巨头的芯片订单，这些都是台积电的大客户。
其中苹果更是台积电的头号重量级客户，向台积电下达了大量芯片订单。华为也是台积电的重要客户之一，其芯片订单量仅次于苹果，位居第二。由此可见，台积电已经牢牢掌控了全球主要科技公司的芯片业务，这也从一个侧面反映了它在行业中的领先地位。
但是，由于近期美国频繁修改芯片出口规则，严格限制台积电等企业向中国手机厂商华为供货，导致华为无法取得所需的芯片，其芯片订单被迫中断。面对美国的种种限制措施，台积电高层作出了果断选择，拒绝接受美国提供的芯片补贴方案。他们判断美方提出的数据要求过于繁琐和苛刻，难以达成，因此决定暂停相关的许可申请工作。
这一举动也意味着，台积电在美国建设新工厂的计划可能会受到影响，被迫推迟建厂时间表或缩减厂房规模。
尽管美国以限制措施打压台积电，但台积电并未就此气馁，而是积极拓展国内市场，全力提升在中国的业务份额。
在公司高层的带领下，台积电派出代表团前往上海，参加了重要的年度行业技术论坛，并与中国业内人士进行了深入交流。在论坛过程中，台积电总经理刘德音明确表示，中国市场与消费者对台积电来说意义非凡，是不可或缺的重要战略伙伴。
此外，中方也给予积极回应，允许台积电可以适当扩大国内工厂的生产规模，提升南京等地工厂的产能和加工技术水平，共同推动中国芯片产业的发展。
国产晶圆代工迎来黄金时代
随着中国经济的崛起和科技产业的推动，晶圆代工行业迎来了黄金时代。
首先，中国经济的强劲增长为晶圆代工行业的快速扩张提供了强劲动力。中国作为全球最大的半导体市场，对晶圆代工的需求持续增加。消费电子产品的普及，5G技术的发展以及人工智能等新兴技术的兴起，都对芯片的需求提出了更高的要求。为了满足市场需求，晶圆代工企业不断扩大产能，引进更先进的制程技术，以提高生产效率和品质。
其次，中国政府的支持和鼓励也是晶圆代工行业快速扩张的重要因素之一。中国政府积极推动产业升级和技术创新，将半导体产业作为国家战略重点支持。政策上的支持包括金融扶持、税收优惠和土地资源的供应等。这些政策为晶圆代工企业提供了良好的发展环境和条件。
此外，中国的晶圆代工企业也在技术研发和创新上取得了显著的进展。中国企业逐渐跃升为全球领先的晶圆代工企业，具备了世界级的制程技术和生产能力。一些中国企业在国际舞台上积极合作，吸引了全球顶级芯片设计公司的合作伙伴关系。中国的技术实力正逐渐获得国际认可。
中国订单的激增也为晶圆代工行业带来了巨大的商机。越来越多的国际芯片设计公司将订单转移至中国，利用中国企业的制程优势和成本效益。这一趋势造成了中国晶圆代工企业订单量的快速增长，进一步拉动了整个产业的发展。
国产设备受益
随着中国晶圆代工厂纷纷选择国产设备取代外国制造设备，国内设备制造商赢得的中标比例在近几个月持续攀升，标志着行业正迈向新的转折点。
根据华泰证券的数据分析，今年1月至8月，中国代工厂对所有机械设备招标中，有近一半的订单（47.25%）被本土制造商中标。而在2023年7月至8月，中国供应商甚至达到了62%的中标比例，这一数字较前几个月36.3%的中标比例有着显著提升。
这一趋势表明，人们普遍认为美国对技术进口的限制不太可能放松，因此中国必须依靠自主创新来应对。拜登政府采取了更加严厉的限制措施，试图削弱中国的芯片产业，以阻止中国在军事实力方面取得进展。
报道提到，中国对此表示强烈不满，认为美国的限制严重破坏了市场规则和国际经贸秩序。不过，在相关限制出台之前，中国顶级晶圆代工厂已经开始使用来自中国供应商的设备，并在其设备生产能力方面不断进步。
据华商光电科技产业研究院发布的报告，2023年上半年，中国前十大国内设备制造商的设备相关收入同比增长达到39%，接近22亿美元。
此外，中国制造商在蚀刻和清洁等领域的设备生产能力越来越强，与美国的应用材料公司和泛林集团等企业展开了全球竞争。驻中国的一位半导体分析师认为，中国制造的芯片设备质量不断提升。
来源：贤集网
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