【导读】日前，半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布2023年第四季度和全年的财报，都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布2024年的业绩展望，下调对工业市场的预期。不过，芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观，这在安森美发布财报中有所表现。
日前，半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布2023年第四季度和全年的财报，都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布2024年的业绩展望，下调对工业市场的预期。不过，芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观，这在安森美发布财报中有所表现。
在恩智浦公布的财报中，第四季度营收34.22亿美元，同比增长3%；汽车业务营收同比增长5%，工业与物联网同比增长9%，移动业务同比增长8%，通信与基础设施及其他业务同比下降19%。2023全年收入为132.8亿美元，同比增长1%；汽车业务营收同比增长9%，工业与物联网同比下降13%，移动业务同比下降17%，通信与基础设施及其他业务同比增长5%。
尽管整体业绩保持增长，汽车业务还在几个业务板块中处于领先，占2023年总收入的56%，但恩智浦对2024年的预期却不乐观。由于电动汽车和中国电子市场的疲软，恩智浦2024年第一季度的收入预测为31.3亿美元，低于预期的31.6亿美元。恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers表示：“我们正在通过管理我们的控制范围来实现软着陆，特别是限制向客户过度发货。”
3年前全球性“芯荒”席卷汽车行业，但随着去年以来汽车需求的降温，汽车芯片市场开始出现产能局部过剩和库存增加等问题。有观点认为，部分中国汽车制造商在部分领域扩大使用消费级、工业级芯片替代车规级芯片，也是导致当前对汽车芯片市场前景看空的原因之一。
这一情况在同为汽车芯片大厂的德仪、意法半导体等公司此前发布的财报中亦有所体现。德州仪器第四季度销售额同比下降13%，远低于市场预期，同时预计2024年第一季度的销售额也将低于预期。意法半导体的2023年第四季度业绩也显示，净营收同比下降3.2%，远低于市场预期，同时预计第一季度的营收也将较上年同期下降15%。
但有专家指出，汽车智能化、电动化已经成为举世公认的发展大趋势。市场对汽车芯片的需求仍具韧性。尽管目前为止，多数汽车芯片大厂对2024年的展望不及预期，但安森美第四季度财报数据却超出预期，2024年第一季度展望也基本符合分析师预期，这表明汽车制造商对安森美旗下车载CMOS图像传感器的需求仍然非常旺盛。SIA行业统计和经济政策总监 Robert Casanova 认为：“尽管汽车芯片今年开局缓慢，但预计该芯片市场仍将增长 6%。”
昨日，英飞凌下调了对于2024年的业绩展望，由于工业客户半导体需求普遍下滑，英飞凌将营收预期调至155亿-165亿欧元，低于此前预期。由于工业领域的电源、传感器芯片销售额明显下降，英飞凌预计第二季度会更加不乐观，工业业务销售额将降至36亿欧元，低于分析师平均预期的40.6亿欧元。
工业芯片涉及的应用领域非常广泛，芯片种类繁多，包括处理器、传感器、存储器、通信、放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口芯片，以及功率、电源管理、电机驱动、无线连接、RF器件等都在工业领域有所应用，领域涉及工厂自动化、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等。随着智能制造、工业互联网的发展，工业芯片的市场也在持续增加。
不过2023年全球经济低迷影响了市场对工业芯片库存的消化，导致工业芯片产能过剩、库存增加。英飞凌在一份声明中表示，由于工业应用的电源和传感器芯片的销售额“显著下降”，预计第二季度将面临困难。
意法半导体和德州仪器公司的工业芯片业务也明显放缓，两家公司财报中对工业芯片的预测偏于负面。意法半导体CEO Jean-Marc Chery在财报中表示：“在第四季度，我们的客户订单与第三季度相比有所下降。我们继续看到汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化。”
相对上述两类芯片产品而言，市场对碳化硅的后续成长仍然乐观。在安森美发布财报中，第四季度收入为20.18亿美元，毛利率为46.7%；2023年全年营收82.53亿美元，毛利率为47.1%。展望2024年第一季度，该公司预计营收将在18亿-19亿美元之间。安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示。“过去一年，我们的势头继续保持，汽车收入创历史新高，碳化硅收入同比增长 4 倍。”
事实上，全球范围内，除特斯拉外，不少车企正积极推进SiC车型量产交付。据集微网不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，结合CleanTechnica统计数据以及6月主力车型销量，推测上半年全球SiC车型销量超过120万辆。
从产业长远发展角度来看，碳化硅仍具备强劲发展潜能。根据集微咨询测算，2022年全球新能源汽车细分市场碳化硅功率半导体市场规模近70亿元。预计到2026年，全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近280亿元，年均复合增长率超过45%。
中金研究认为，随着多款搭载800V平台的车型发布，以及头部材料厂商扩产计划超预期，碳化硅产业链迎来频繁催化。需求端新能源车+光伏上量与供给端良率突破或于2024年迎来共振，碳化硅有望迎接大规模放量。
日本经济产业省2月6日表示，将提供至多2,429亿日元（合16.4亿美元）的补贴支持铠侠和西部数据在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。
日本经济产业大臣斋藤健表示：“存储器市场预计将在未来大幅增长，包括用于生成式人工智能。铠侠和西部数据的联合投资将日本和美国联合起来，履行我们提供世界所需内存的责任。”
另外一位日本经济产业省官员称：“使用的数据越多，内存消耗就会增加，因此从这个意义上说，全球需求肯定会根据NAND的特性增长。”
2022年10月，铠侠和西部数据在日本三重县四日市合资建设的闪存制造工厂Fab7举行了竣工仪式。该厂总投资约一万亿日元，第一阶段部分投入由政府补贴资助，以促进日本本土尖端半导体生产设施建设。该工厂具备生产162层NAND Flash和未来更先进3D闪存的能力。
据悉，自2021年以来，西部数据及其制造合作伙伴铠侠一直在就合并进行谈判，合并将创建一家控制全球NAND闪存市场三分之一的公司。但合并谈判在2023年10月陷入僵局，随后西部数据宣布，该公司将剥离一直面临供应过剩问题的闪存业务，并为其部分债务进行新一轮融资。
此次分拆将使这家数据存储产品制造商保留其传统的硬盘驱动器业务，并创建两家上市公司，以满足激进投资者埃利奥特的要求。同时此次分拆消除了西部数据闪存部门多年来的不确定性，该部门是通过2016年190亿美元收购闪迪（SanDisk）打造的，面向智能手机和电脑行业。
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