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中国台湾PCB载板产值仍为全球第一，韩国超日本
今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本，跃居全球第二大。
2023-11-21
PCB载板
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AI PC盼掀换机潮，存储厂乐观以待
据台媒MoneyDJ报道， AI PC近期话题火热，但还处于定义不明的时期，但随着Intel 在Innovation 2023大会分享AI PC使用案例，并宣布启动AI PC加速计划（AI PC Acceleration Program），可望透过这项全球创新计划，加速AI在PC产业的发展，并推动全新的PC体验。
2023-11-20
AI PC 存储
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大摩：MCU行业需求放缓，看好RISC-V、边缘AI机会
摩根士丹利（大摩）最新报告显示，“双11”、“黑色星期五”的需求仍不温不火，因此厂商正重新评估需求，预计下个月希望增加消费电子产品支出的消费者数量基本持平，预计Q4 MCU订单预订放缓。
2023-11-20
大摩 MCU RISC-V 边缘AI
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存储市场终端需求逐渐乐观
台湾存储厂商华邦电、南亚科、旺宏等强势表态，公司上修2023年 DRAM 和 NAND 需求量增长，显示终端市场逐渐乐观。
2023-11-20
华邦电 南亚科 旺宏 存储 DRAM NAND
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存储市况好转，模组厂大赚
存储器市况好转，下游模组厂因同时拥抱DRAM、NAND两大产品，可谓“两头赚”，营运跟着吃香喝辣，包括威刚、创见、十铨、宇瞻等营运受惠产业升温，业绩表现值得期待。
2023-11-20
存储 DRAM NAND 威刚 创见 十铨 宇瞻
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从六大晶圆代工厂法说会看产业现状
近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
2023-11-20
晶圆代工 台积电 联电 中芯国际 华虹半导体 力积电 世界先进
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AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”
存储芯片近年来行情持续承压，虽然一直有触底的声音，但在今年上半年DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌，直到Q3开始，DRAM和Nand Flash的价格出现环比上升，随着终端需求进一步回暖，市场供需和产品价格出现改善，其中，HBM作为DRAM的一种，今年价格逆势上涨5倍之多，那么HBM究竟是种什么芯片，成为半...
2023-11-17
AI HBM需求 存储芯片
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大联大：将继续进行并购，2024年市况有望优于2019年！
大联大近日举办法说会，表示第三季营收有超越财测高标的表现，主因为传统旺季、急单需求效应。展望明年，副总林春杰指出，依Gartner数据来看，明年预期有16.8%的成长幅度。谈及行业近来的并购潮，大联大也持乐观积极态度。
2023-11-17
大联大 并购 内存
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全球半导体，明年暴涨20.2%
据市调机构IDC预测，明年半导体将加速见底并恢复增长。IDC在新的预测中将2023年9月的收入预期从5188亿美元上调至5265亿美元。IDC认为，从需求角度看，美国市场将保持弹性，而中国将在2024年下半年开始复苏，因此2024年收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。
2023-11-17
半导体 IDC
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