-
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
2023-08-02
AI加速芯片 HBM3 HBM3e
-
世界先进二季度营收环比增长20.4%，预计三季度复苏将放缓
8月1日，晶圆代工大厂世界先进举行第二季度法说会，公布了第二季度业绩，虽然同比仍在下滑，但环比则恢复了不错的增长。不过，世界先进警告称，预计三季度复苏将放缓。
2023-08-02
世界先进 营收 晶圆代工
-
碳化硅需求旺盛，安森美二季度业绩及三季度财测超预期
8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。
2023-08-02
碳化硅 需求旺盛 安森美
-
存储现货价反弹，模组厂现拉货潮
据台媒MoneyDJ报道，存储现货价反弹，尤其NAND Flash现货市场喊涨，大环境面则有原厂持续减产，以及长达约一年半库存去化期，现货价格有谷底反弹迹象时，牵动下游厂商补货意愿，推动出货量提升，然补货力道可否持续，仍要看终端的消费买气是否有复苏。
2023-08-01
存储 模组
-
韩媒：三星显示、LG显示拟抢占XR市场 加快开发OLEDos等新技术
三星显示、LG显示等面板企业为了抢占苹果“Vision Pro”等扩展现实（XR）产业的先机，正在加快开发OLEDos等新技术。
2023-08-01
三星显示 LG显示 XR市场 OLEDos
-
原厂续减产提振市场信心，台系存储厂获资金追捧
据台媒《工商时报》报道，韩国存储大厂三星持续减产DRAM，有望减缓市场跌价速度，DRAM现货价已于第二季止跌持稳，市场看好，产业需求已在第二季筑底，预期下半年有望逐步改善，受惠报价回弹，台系存储厂近期也见到低接买盘、展现反弹力道，威刚、南亚科双双获得资金追捧。
2023-08-01
DRAM 存储 南亚科
-
HBM需求高涨 三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产
据Businesskorea报道，自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，这增加了对能够处理大规模数据的高性能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求，与传统DRAM相比，HBM数据容量和速度可提高十倍以上。
2023-08-01
HBM 三星 SK海力士
-
存储芯片厂商持续减产，DRAM价格止跌
据日经新闻7月31日报导，面向智能手机、PC的消费量DRAM价格已经连2个月呈现持平（价格未下跌），主要是由于部分产品需求出现复苏迹象，加上多家头部的存储芯片大厂持续减产，市场上库存过剩情况已经得到了缓解，DRAM价格有触底的迹象。
2023-08-01
存储芯片 减产 DRAM
-
2023年可折叠智能手机出货量将达到2000万部
台湾电子时报援引业内人士消息称，2023年可折叠智能手机出货量可能达到2000万部，比2022年的1300万部增长50%以上。主要手机品牌包括 OPPO、摩托罗拉、vivo、谷歌、荣耀、三星电子等。
2023-08-01
可折叠智能手机
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- 架构变“敏捷”、战略更“聚焦”，英特尔在重庆谈“变”与“守”
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 汇山海，众行远：英特尔携手联想、惠普等生态伙伴，共谱AI PC新篇章
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
