【导读】中国正在建设数十座新的半导体工厂 ，这些工厂将在未来几年内投产。为了生产芯片，这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆，为了确保这些晶圆的充足供应，中国企业正在扩大产能。
中国正在建设数十座新的半导体工厂 ，这些工厂将在未来几年内投产。
为了生产芯片，这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆，为了确保这些晶圆的充足供应，中国企业正在扩大产能。
沪硅产业 (NSIG) 和上海合晶正在大幅扩大硅晶圆产量。
NSIG是中国最大的国内硅片供应商之一，正在引领中国硅片产能的扩张。
截至2023年6月，NSIG的月产能达到37万片300毫米晶圆 。
NSIG子公司上海新昇半导体技术有限公司计划投资12.8亿美元在山西省太原市建立一座300毫米晶圆生产设施。
新昇半导体科技计划投资71亿元，其余20亿元将来自当地投资者（可能得到地方政府的支持）。新工厂将进行300毫米铸锭生长、切片、研磨和抛光。
自2020年上市以来，NSIG积极筹集资金，增强300毫米硅片产能和研发实力。
该公司去年3月筹集了7亿美元用于支持其研发和300毫米晶圆生产。
上海合晶是台湾晶圆厂与当地投资者的合资企业，该公司在上海、扬州和郑州设有生产设施，计划自有资金投资不超过3.63亿美元来扩大产能。
此外，上海合晶正在寻求科创板IPO，目前已获得批准（唯一剩下的就是确定日期）。筹集的资金将用于开发适用于28纳米至65纳米制造工艺的外延200毫米和300毫米晶圆。
预计到2025年，全球晶圆市场将达到109亿美元。
在中国，外延晶圆市场自2016年以来持续增长，从2018年的10.43亿美元增长到2021 年的12.96亿美元，其中预计到2025年将达到15.5 亿美元。
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