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机构:2030年全球XR市场规模将达3500亿美元
台北电脑商业同业公会(TCA)表示,高通在CES 2024开展前,发表专为XR(Extended Reality)设备设计的骁龙XR2+ Gen 2升级版芯片,并预告将跟三星与Google推出新世代XR产品;苹果在CES开展首日(1月9日)宣布,第一部空间运算设备Vision Pro于2月2日在美国开放预购。沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。
2024-02-20
XR市场
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订单需求放缓,预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%
受限于全球经济发展趋缓,科技产业成长动能转趋保守,英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯,反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗,环比减少7%。
2024-02-20
MLCC
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硅晶圆大厂SUMCO示警:短期内需求难复苏,Q1净利恐大减95%
全球第二大半导体硅晶圆制造商SUMCO(日本胜高)近日发出示警,本季度获利恐锐减95%,短期内硅晶圆需求恐难以复苏。尽管市场普遍看好半导体产业2024年将复苏,但SUMCO直言,除了人工智能(AI)应用之外,其余半导体应用领域当前都疲弱。
2024-02-19
硅晶圆 SUMCO
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熬过2023年谷底,存储产业能否借力AI绝处逢生?
当今全球半导体行业年产值超5000亿美元,存储芯片行业占比约22.6%。但是这一领域短短三年间经历了过山车一般的激荡,2023年全年产值暴跌超30%。自疫情带来的短期爆发之后,从2021年第四季度起存储芯片单价便一路下滑,不论是DRAM还是NAND均在2023年第二、第三季度来到谷底,早已击穿成本,全球三大...
2024-02-19
存储芯片 NAND DRAM
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大摩:世芯受惠于AI,2030年营收可达100亿美元
摩根士丹利证券(大摩)发布报告指出,人工智能半导体市场快速增长,在乐观情境下,世芯到2030年营收可达100亿美元。大摩将世芯-KY目标价从3880元新台币大幅调升至4880元新台币,为外资圈最高价,重申“优于大盘”评级。
2024-02-19
大摩 世芯 AI
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2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%
国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至 126.02 亿平方英寸,而营收同期下降 10.9%,至123亿美元。
2024-02-19
硅晶圆
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研调:信息电子面板第2季复苏 OLED厂增资本支出
研调机构Omdia表示,笔记本电脑等信息电子(IT)面板需求今年可望回升,苹果(Apple)iPad、MacBook逐步转为采用有机发光二极体(OLED)面板,使厂商增加资本支出购买OLED面板制程设备。
2024-02-19
信息电子 面板
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TDK:2024年电子元件需求不会出现V型复苏
日本电子零部件和半导体的出货量开始回升,但由于中国消费者支出依然疲软,业内人士预计2024年上半年只会缓慢复苏。
2024-02-18
电子元件 存储芯片
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工信部:2023年我国集成电路产量3514亿块,同比增长6.9%
据披露,2023年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%,增速比同期工业低1.2个百分点,但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。
2024-02-18
工信部 集成电路
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