【导读】近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
PC、手机库存调整见曙光 工业与车规持续
库存调整进度已成为判断半导体行业何时回温的“风向标”，此前晶圆代工厂便预期这波库存调整将延续至第四季度，在最新的法说会上也给出了最新的判断。
台积电总裁魏哲家在谈及“半导体景气何时触底反弹”时指出，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国大陆市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。
联电共同总经理王石认为第四季度PC与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另外，车用客户自2022年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位。
中芯国际表示，半导体市场今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化“进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。另外，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。
力积电也看到了向好的趋势，该公司总经理谢再居称，目前有感受到供应链库存降到合理水位，并观察到包括手机用驱动IC，以及监视系统采用的CMOS图像传感器（CIS）都有短单的需求，部分订单能见度甚至超过一个季度；另外，特殊存储产品单价也展现回升态势，正向看待第四季度业绩表现。
世界先进的展望则较为保守，该公司预期第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声，但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减8%至10%，产品平均销售单价（ASP）估季减2%内，毛利率将持续下滑到22%至24%。
从以上晶圆代工厂的研判中可以得知，PC、手机等消费电子库存调整已接近尾声，但车用与工业应用库存修正较晚，预计将持续消化库存。至于半导体景气何时触底反弹还有待观察。
产能利用率不佳、资本支出表现不同
库存修正尚未完成，直接影响到晶圆代工厂的产能利用率和资本支出。
魏哲家在谈及“台积电7nm产能利用率低于预估水平”时坦言，台积电原先预期7nm产能利用率可满载，但因手机需求戏剧化下滑加上某个客户延迟生产所致，利用率不及预期。不过相似的情况在过去2018-2019年28nm上也曾出现，虽然低产能利用率持续了一段时间，但台积电很努力运用特殊制程来改善，这是相似的情况。
联电预期，第四季度晶圆出货量将季减5%，产能利用率由第三季度的67%降为60%至63%，面临六成保卫战，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由第三季度的35.9%下滑到31%至33%。力积电则称第三季度产能利用率约60%，第四季度预期会增加十个百分点或更多，若趋势继续，公司期盼明年下半年产能利用率回到80%至85%以上，朝90%迈进。市调机构对世界先进后市产能利用率持保守看法，2024年第一季度也没有看到复苏信号，预计世界先进2024年8英寸平均产能利用率约为60%~70%。
在产能利用率不佳之际，成熟制程成为“重灾区”，市场传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此“削（代工）价换（订单）量”，降价幅度是疫后最大。对于价格议题，联电回应称8英寸确实会有明显降幅，12英寸则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，第四季度传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年第一季度需求续淡，为吸引客户加大投片力度，将扩大报价降幅至二位数百分比。世界先进方面，供应链称该厂下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年第一季度再降个位数至双位数百分比。世界先进高管在法说会上提到，为了因对价格竞争严峻，公司短期弹性调整，和客户一起面对市场竞争。公司长期发展不仅是看价钱，更看应用增长。
另外，各大晶圆代工厂在资本支出上呈现了不同的表现。台积电预期今年全年资本支出为320亿美元，这与7月下旬时台积电法说会上的预期相同，并未下修。今年资本支出约70%用在先进制程技术，20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。该公司财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及增长为考虑，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。中芯国际则为保证已启动的项目达产允许设备供应商提前交货，全年资本开支预计上调至75亿美元。关于未来产能及竞争，中芯国际表示对建设的产能信心比较高。世界先进谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，将今年资本支出较先前一次预估下调10亿元新台币至90亿元新台币，此次为三度下修。资本支出的60%将用于晶圆五厂，25%用于其他厂去瓶颈，15%用于其余厂区例行维修。
扩产基本稳步推进 维持先前计划
除了对半导体产业景气的看法外，晶圆代工厂的设厂/扩产进展也成为业界关心的重要议题之一。
台积电称已决定赴德国与车用芯片厂合资在德累斯顿设厂，切入22/28nm特殊制程，预估2024年下半年动工，2027年下半年量产；日本熊本一厂也于本月开始装机，该厂将主要生产12nm、16nm、22nm、28nm，当地员工已来台接受训练，预计2024年底前量产；美国亚利桑那州厂正加速进行装机，希望2025年量产。美国第一期晶圆厂建设情况有所改善，目前聘用近1100名当地员工，将会持续招揽当地人才，预计2025年量产。至于中国大陆厂，基于美国政府的建议，台积电预计通过完成“经认证终端用户（Validated End-User, VEU）”授权的申请程序，取得无限期豁免。
联电南科 Fab 12A P6年底前月产能将达1.2万片，明年9月达满载的3.15万片，扩建产能开出后，将进一步提升22/28nm营收贡献率。同时，联电也将加速推出22nm相关应用产品，以进一步扩展特殊制程产品线。
中芯国际表示：公司建设的产能都跟客户事先做过沟通，客户也有战略性合作意向，所以中芯国际对建设的产能信心较高，认为未来还是有客户的需求和订单的。鉴于地缘政治因素对设备交付周期的影响愈加复杂，为保证已启动项目达成，公司允许设备供应商提前交货，且当前全球设备供应链交付周期已经转好，因此公司预计在2023年年底前进场的设备数量将比原预测大幅增加。
华虹半导体：随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，该公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。另外，该公司的第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目正在处于厂房建设阶段，建设进度比此前公告的预期加快，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。
力积电：10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。此前报道指出，力积电计划建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。
世界先进持续谨慎评估产能扩充，维持2023年产能年增6-7%的计划，并预期第四季度产能约与第三季度持平。
写在最后：从六大晶圆厂透露出的信息可知，PC、手机应用的库存调整已见曙光，但工业、车规的库存调整由于开始时间较晚仍将持续。与此同时，库存修正尚未完成直接影响了晶圆代工厂的产能利用率，但各家的资本支出表现以及预测各不相同，台积电紧缩、世界先进下调、中芯国际则上调。另外，各家披露了建厂进展，基本上都在稳步推进中。
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