-
联电5月份营收同比下滑23.14%
6月6日消息，晶圆代工大厂联电公布了2023年5月业绩，当月营收为新台币187.78亿元，环比增长了1.72%，同比则下滑了23.14%。累计，2023年前5个月营收为新台币914.49亿元，同比下滑17.35%。
2023-06-09
联电 5月份营收
-
Q1智能手机AP市场联发科领跑 高通份额恢复到约30%
市调机构Counterpoint Research近日发布2021年第四季度至2023年第一季度智能手机应用处理器（AP）市场情况报告。数据显示，2023年第一季度智能手机AP市场，联发科位居第一，但相对上一季度有所下滑，高通份额再一次恢复到30%左右，苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。
2023-06-09
智能手机 AP 份额
-
机构：2023年全球智能手机出货量将同比下滑约3%
据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%。
2023-06-08
智能手机
-
强强联合！意法半导体与三安光电联手，专攻八英寸SiC
近日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业司，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
2023-06-08
意法半导体 三安光电 SiC
-
三星酝酿NAND晶圆涨价 有望终结一年来跌势
之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。
2023-06-08
三星 NAND 晶圆
-
台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
据钜亨网报道，台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。
2023-06-08
台积电 封测 3DFabric
-
面对英特尔Alder Lake系列竞争，AMD调整CPU供货和价格
6月8日消息，根据外媒报导，自从英特尔推出了混合架构设计的 Alder Lake 系列处理器以后，就暂时稳住了消费市场的颓势，反过来对竞争对手 AMD 造成了压力。
2023-06-08
英特尔 AMD CPU
-
全球芯片销售下滑近20%！但2024有望强劲反弹！
据机构SIA和WSTS的最新报告显示，虽然4月份全球半导体销售额同比下降逾20%、环比增长0.3%，至400亿美元。但4月销售额为连续第二个月环比上升的走势，或许预示着未来几个月将持续反弹。此外，虽然2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.8%。
2023-06-08
半导体 市场规模 销售额
-
消息称三星将提升NAND晶圆价格 或挤压模组制造商利润
据业内消息人士透露，三星已在5月底通知组件客户，将提高NAND晶圆的官方报价。尽管三星计划提高NAND晶圆价格，但并不打算提高固态硬盘的价格，这将挤压模组制造商的利润。
2023-06-08
三星 NAND晶圆 涨价
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- Nordic nRF5 SDK与Softdevice深度解析：开发BLE应用的底层逻辑与避坑指南
- VW-102A振弦读数仪接线误区揭秘：错接不会烧传感器，但这些风险更致命
- 氮化镓电源IC U8726AHE：用Boost技术破解宽电压供电难题
- 塑封工艺：微电子封装的“保护铠甲”与“成型魔术师”
- KiCad胶水层揭秘：SMT红胶工艺的“隐形固定师”
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
