【导读】据业内爆料，除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。
据业内爆料，除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。
此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。
根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GB HBM3E的H200 GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内存。
H200是目前世界上最强的AI芯片，也是世界上首款采用HBM3e的GPU，基于NVIDIA Hopper架构打造，与H100相互兼容，可提供4.8 TB/s速度。
在人工智能方面，英伟达表示，HGX H200在Llama 2（700 亿参数 LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGX H200将以4路和8路的配置提供，与H100系统中的软件和硬件兼容。它将适用于每一种类型的数据中心（本地、云、混合云和边缘），并由Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure和 Oracle Cloud Infrastructure等部署，将于2024年第二季度推出。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
固态硬盘近九季首次涨价
NAND芯片疯涨，未来报价涨五成
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长
机构：MCU产业下半年复苏
大摩：联电12纳米进度超预期 有望争取到联发科、英特尔订单
