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台积电大扩CoWoS产能，京元电同步受益

研调机构Trendforce预估，CoWoS方面，由于英伟达“B系列”包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能量有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将超半数。

2024-04-22

台积电 CoWoS 京元电

日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单

苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件，相关系统级封装（SiP）模组大单都由日月光投控独家获得。

2024-04-22

日月光苹果 iPhone 16 SiP模组

传联咏部分OLED驱动IC下单台积电

近日有消息称，显示器驱动芯片大厂联咏已赢得知名客户相关手机应用大单，但将其最新OLED驱动IC代工下单台积电，而非与其合作关系密切的联电。

2024-04-22

联咏 OLED 驱动IC

消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%

据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。

2024-04-22

三星电子 NAND

机构：全球对高端半导体的强劲需求助推韩国出口回升

国际货币基金组织（IMF）亚太部主任克里希纳·斯里尼瓦桑在有关亚太地区经济展望的媒体吹风会上预测，今年韩国经济将在半导体出口的推动下实现增长。

2024-04-21

高端半导体

中国台湾晶圆代工与IC封装测试 2023年均为全球第一

中国台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位，根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年中国台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路（IC）封装测试方面，2023年中国台湾均位居第一。

2024-04-21

晶圆代工 IC封装

机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%

研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。

2024-04-20

面板

Microchip收购Neuronix人工智能实验室，增强FPGA部署效能

Microchip （微芯科技公司）宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。

2024-04-20

Microchip Neuronix 人工智能 FPGA

日本3月出口额连续增长，半导体等电子零部件增幅11.3%

根据日本财务省的官方数据，日本3月出口额实现连续4个月同比增长，增幅7.3%，出口总额达到9.46万亿日元（约合610亿美元）；进口总额9.1万亿日元，同比下降4.9%。这也是日本3个月来首次出现贸易顺差。

2024-04-20

半导体电子零部件

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