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环球晶：客户需求逐步改善，半导体景气可望回温
半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰在近日指出，近期部分集成组件厂（IDM）客户车用需求放缓，本季营运可能比第三季下滑，明年首季则有望较第四季持平或小幅升温，随着客户需求逐步改善，明年第二季营运将重返成长轨道，全年产品均价将比今年更高。
2023-11-10
环球晶 半导体
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业内料原厂将继续压制产量，有望提振存储价格
据财联社报道，全球最大的两家内存芯片制造商近期的业绩电话会议似乎传达了一个信号，该行业的疲软需求可能终于触底。
2023-11-10
存储 SK海力士
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需求减少 汽车半导体正面临库存过剩
有分析称，去年因汽车半导体供应短缺而陷入严重“新车交付危机”的汽车行业，现在正面临半导体库存过剩的担忧，汽车半导体需求的减少被认为是根本原因。
2023-11-09
汽车半导体 汽车芯片
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机构：5代以上LCD面板产能利用率下滑至72%，明年会更低
研究机构TrendForce集邦咨询表示，自2023年Q3起，除了电视品牌之外，IT行业对面板的需求也出现转弱迹象。对此，面板厂为避免库存延续至2024年，于第四季度持续进行生产调控，进行减产。
2023-11-09
LCD面板
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芯片供应过剩正在缓解，格芯预测Q4利润高于预期
合约芯片制造商格芯（GlobalFoundries）预测第四季度利润高于分析师预期，这提供了半导体行业供应过剩状况正在缓解的最新迹象。
2023-11-09
芯片 格芯
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存储器原厂严控出货！NAND Wafer已开始逐日报价
全球存储器原厂近期严格控制出货，NAND Wafer甚至从过去逐季缩短到逐日报价。业界指出，当下原厂出货严格紧缩，在这样的涨价氛围下，势必将推升终端成品调涨，唯有终端需求跟进复苏，才能支撑涨价能顺势调升。
2023-11-09
存储器 NAND Wafer
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大摩：ABF载板产能利用率Q3仅50% 下调厂商预期
近期摩根士丹利（大摩）调查显示，PC用ABF载板第四季度铺货暂时停止，产品价格不仅短期压力未除，供过于求的状况将延续至2025年，恐有进一步跌价空间，因此下调了ABF相关厂商的未来股价预期。
2023-11-09
大摩 ABF载板
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群联：NAND明年将现缺货潮！
中国台湾NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，推升NAND Flash市况开始走强、报价上涨，近期客户拉货更趋积极，但市场供给持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。
2023-11-09
群联 NAND
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大摩：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
摩根士丹利（大摩）最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，高带宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。
2023-11-08
大摩 AI 晶圆 HBM
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