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DRAM稼动率缓步改善,估Q1环比增幅5%左右
据台媒《电子时报》报道,存储产业终端库存去化改善,DRAM稼动率缓步改善,业界认为,整体DRAM投片量从2024年第1季将逐季提升,较2023年第4季小幅提升约5%左右,下半年投片量回升速度将明显加快。
2024-01-22
DRAM 存储 NAND Flash
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HBM供不应求,这些台系存储厂有望受益
据台媒《工商时报》报道,生成式AI爆发性成长,带旺存储需求,市调机构Gartner预估,全球HBM营收规模在2023年约20.05亿美元,到2025年将翻倍成长至49.76亿美元的高峰。
2024-01-22
HBM 存储
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三星、SK海力士、美光2024H1稼动率全面调升,最高上修至98%
据台媒《工商时报》报道,AI带动存储需求,三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升,三星第一季自77%上修至81%,第二季将续由85%上修至89%;SK海力士第一季由92%上修至94%,第二季续上修至95%;美光第一季则由95%上修至98%。
2024-01-22
三星 SK海力士 美光 稼动率
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产业界预测,存储投资下半年复苏
日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日表示,今年度的日本制半导体制造设备销售,预期将比去年度增长27%至4.34万亿日元(272.7亿美元),比去年7月预测的3.92万亿日元上修。
2024-01-22
SEAJ 存储
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台积电产能利用率将在Q1全面提高 12英寸厂达80%
消息人士称,台积电8英寸和12英寸晶圆厂的利用率已分别恢复到70-80%和80%。其中,28纳米制程的利用率已恢复到正常水平的80%。此外,7/6nm制程的利用率已经恢复到75%,而在过去一年半的时间里,这一利用率一直低于50%。5/4nm制程产能几乎已满,而3nm制程产能利用率在1月份已超过70%,预计第一季度将...
2024-01-22
台积电 晶圆台积电 制程 晶圆
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机构:今年全球AI服务器数量可超160万台,增长40%
研究机构TrendForce集邦咨询对人工智能AI服务器、AI PC进行分析,预测2024年人工智能热度将持续,微软Copilot商用也将带动AI PC增长。2024全年,全球AI服务器数量将超过160万台,增长40%,后续云服务商CSP也将积极投入。
2024-01-22
AI服务器
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传苹果等厂商评估QLC NAND闪存,用于1TB容量手机
近日业界消息称,苹果、OPPO在内的智能手机制造商,正考虑在1TB大容量型号中采用QLC NAND闪存(而不是主流的TLC NAND)。业界预测QLC NAND出货量比例将继续增长,2024年上半年占NAND整体出货量的比重将达到19~20%。目前,这类存储芯片的主要应用领域是PC OEM和消费级固态硬盘。
2024-01-22
苹果 NAND闪存 手机
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2024年智能手机OLED DDI需求将持续增长
业内人士表示,由于中国手机品牌越来越多地采用OLED面板以及中高端智能手机型号的普遍扩张,预计2024年手机的OLED显示驱动IC(DDI)需求将继续增长。业内人士相信春节假期后需求将会增加。
2024-01-22
智能手机 OLED DDI需求
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机构:存储需求暴减,拖累2023年全球半导体营收萎缩11%
据市调机构Gartner 16日公布初估报告指出,因存储需求暴减,拖累2023年全球半导体营收年减11%至5330亿美元。其中,2023年全球存储营收暴减37%,就细项来看,DRAM暴减38.5%至484亿美元、NAND闪存暴减37.5%至362亿美元。
2024-01-22
存储 半导体
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