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英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用
2023-09-20
英特尔 封装材料
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DRAM Q4合约价看涨
DRAM近期报价止稳，继DDR5价格第三季止跌回升后，DDR4及DDR3现货价最新报价也多呈现翻扬，业界人士预期，DRAM第四季合约价看涨。
2023-09-19
DRAM DDR5
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2023-2027年全球数据中心交换机市场将超$1000亿
根据Dell'Oro最近发布的一份报告，从2022年至2027年间，全球数据中心以太网交换机市场预计将以近两位数的复合年增长率(CAGR)增长，未来五年的累计支出将超过1000亿美元。Dell'Oro目前的市场前景不包括与CPO(共封装光学)相关的潜在额外收入，因为客户的兴趣和技术准备仍然是一个变量。
2023-09-19
数据中心 交换机 市场
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射频前端3.0时代：中国厂商蓄势待发，模组化改变竞争格局
经过十多年发展，射频前端领域逐渐涌现出一批优秀的国产公司。在PA领域，逐渐形成唯捷创芯、飞骧科技、昂瑞微电子、锐石创芯、慧智微电子以及康希通信等第一阵营。上述公司在营收规模上大致几亿到数十亿，客户基础覆盖国内主要消费类品牌客户，产品包括主流4G、5G PA模组以及WiFi前端模组，供应链方...
2023-09-19
射频前端 中国厂商 竞争格局
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部分NAND材料公司停止工厂运营以应对NAND减产
据韩媒报道，随着三星电子、SK海力士等存储半导体企业削减NAND产量，今年下半年韩国半导体材料企业陷入“疲软状态”。这是因为在行业复苏慢于预期的情况下，由于额外减产，关键材料的需求大幅下降。
2023-09-19
NAND材料 停止工厂 减产
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市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备
路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。
2023-09-19
市场需求 晶圆代工 芯片设备
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车用传感器：永远追逐“高精度”
“上车”是近几年包括传感器在内的半导体领域的热门词。在新能源汽车市场的推动下，车用传感器正释放出巨大的市场潜力。9月5日，工信部举行的“工业稳增长”系列主题新闻发布会上指出，要支持高精度传感器等技术攻关，以实现2023年新能源汽车销量900万辆左右的发展目标。“高精度”成为车用传感器的关键词...
2023-09-19
车用传感器 奥迪威 威卡
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中国可穿戴市场迎来2022年以来季度最大规模出货量
IDC发布2023年第二季度中国可穿戴市场报告，二季度中国可穿戴设备总出货量为3350万台——同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货，尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但市场整体呈现复苏状态。
2023-09-18
IDC 可穿戴设备
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面板需求不如预期，中国大陆厂商Q4减产是稳定价格关键
面板需求因不如预期，近来价格已有涨不动迹象，虽然第4季报价可能下跌，但分析师认为，台厂已严控产能，只要陆厂也控制产能，价格不至于出现跳水式大跌局面。
2023-09-18
面板 半导体 芯片
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