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SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）最新数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元，主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。
2024-05-07
半导体材料 晶圆
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传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能
AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算（HPC）市场，传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装产能。
2024-05-07
英伟达 AMD 台积电
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机构：2025年HBM价格调涨约5~10%
TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷指出，今年第二季度已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5~10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。
2024-05-07
HBM
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机构：Q1全球平板电脑出货量小幅增长1% 华为大增70%
Canalys最新数据显示，2024年第一季度全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台。这一增长是在连续四个季度同比下降之后实现的，主要因为消费者支出的复苏和全球经济的稳定。
2024-05-07
平板电脑
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机构：去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%
根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。 PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别...
2024-05-07
台积电 三星 中芯国际 晶圆代工
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分析师：台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍
彭博分析师预期，英特尔与英伟达的芯片升级，有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增，2024年出货量有望增长两倍，2025年再翻倍。
2024-05-06
台积电
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第二季度DRAM合约价继续上涨
存储原厂强势推动价格上涨，第二季合约价调涨态势笃定，尽管终端需求疲弱，存储器模组业者对价格上涨抱有怨言，但上游原厂追求获利强烈。
2024-05-06
存储 存储器模组 三星电子 SK海力士
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机构：2024年AI消费电子估出货近2亿台
据DIGITIMES Research分析师陈辰妃观察，AI手机和PC掀起热潮，显现生成式AI将进入消费性电子市场，而其产品搭载大型语言模型（LLM），将有望加速验证LLM在边缘AI的演进，扩大生成式AI应用市场发展。
2024-05-06
AI 消费电子
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供应紧缺！传英伟达上调10%部分显卡售价
据外媒报道，RTX 40系显卡部分型号在国内的售价将迎来上涨，英伟达预计将上调10%售价。消息称以RTX 4060 Ti为主的一些型号面临供货紧缺的问题，在市场需求日益上涨的情况下，英伟达却没有追加订单，使紧缺问题更为突出。
2024-05-06
英伟达 显卡
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