智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

机构：面板产业触底反弹，同步看好DDIC

摩根士丹利证券在最新出具的“液晶面板产业”报告中指出，在经过数个月的价格修正后，面板产业景气终于逐渐将迎来好消息。在大中华市场中，大摩点赞群创、LG显示、京东方。

2024-11-15

面板产业 DDIC

机构：PC半导体市场改善，AI PC 出货量增长49%

据摩根士丹利证券发布“个人电脑（PC）半导体”报告指出，PC半导体回归季节惯性，第4季表现略有改善，但明年第1季预期反弹幅度有限。

2024-11-15

PC 半导体 AI PC

史上首次，AMD数据中心芯片营收超过英特尔

二十多年来，英特尔一直是数据中心CPU市场无可争议的领导者。英特尔Xeon处理器为绝大多数服务器提供支持，而AMD的处理器在七八年前仅占据个位数市场份额。然而，现在情况发生了巨大变化。虽然英特尔的Xeon CPU仍然为大多数服务器所采用，但现在最昂贵的设备开始使用AMD的EPYC处理器。这就是AMD数据...

2024-11-15

AMD 数据中心芯片英特尔

机构：2024年手机面板出货量将达20.32亿片京东方稳居首位

市调机构TrendForce最新调查显示，虽然2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%，但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长，估计今年出货量将达到20.66亿片，年增6.7%。

2024-11-14

手机面板

SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，季增5.9%、年增6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。

2024-11-14

SEMI 硅晶圆

2024Q3全球智能手机AP市场：海思销量同比暴涨211%！

近日，市场研究机构Canalys发布了2024年第三季度智能手机处理器（AP）市场报告，显示联发科以38%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则继续排名第一，市场份额为41%。

2024-11-14

智能手机 AP市场海思

2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元

根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新公布的预测数据显示，今年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元。

2024-11-14

GPU

三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工

据韩国先驱报的报导，三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示，三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建HBM（高带宽內存）封装产线。

2024-11-13

三星 HBM 封装产线

三星显示2025年将把中小型OLED面板产量提高10%

三星显示（Samsung Display）计划明年将中小型有机发光二极管（OLED）面板产量较今年增加10%。这一转变旨在创造新的收入渠道，专注于平板电脑和可折叠OLED显示器等高附加值产品。

2024-11-13

三星 OLED 面板

首页上一页 236 237 238 239 240 241 242 243 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

机构：面板产业触底反弹，同步看好DDIC

机构：PC半导体市场改善，AI PC 出货量增长49%

史上首次，AMD数据中心芯片营收超过英特尔

机构：2024年手机面板出货量将达20.32亿片 京东方稳居首位

SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

2024Q3全球智能手机AP市场：海思销量同比暴涨211%！

2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元

三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工

三星显示2025年将把中小型OLED面板产量提高10%

友情链接(QQ：317243736)

机构：2024年手机面板出货量将达20.32亿片京东方稳居首位

SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势