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市场

机构：先进封装Q1营收环比下滑8.1%至102亿美元

根据市场调查机构Yole Group的最新报告，先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，第一季度将是一年中最疲软的一个季度。

2024-07-26

先进封装

晶圆代工产能全面回升！

随着AI应用、手机PC等下游需求持续增长，晶圆代工厂产能利用率也全面回升中。中国台湾地区晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％～65％，预估下半年将恢复到75％～80％。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转，成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。

2024-07-25

晶圆代工 AI应用手机PC

机构：2024年大尺寸OLED面板出货量将增长125%

Omdia数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。

2024-07-25

OLED面板

下半年需求回温成熟制程晶圆代工迎利多

半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升厂商产能利用率爬升。

2024-07-24

晶圆代工

德州仪器Q2营收38.2亿美元！芯片需求趋稳

德州仪器公布第二财季营收38.2亿美元，符合分析师预期；第二财季每股收益1.22美元，去年同期1.87美元；第二财季营业利润12.5亿美元，分析师预期12.4亿美元；预计第三财季营收39.4亿-42.6亿美元，分析师预期41.4亿美元。

2024-07-24

德州仪器芯片

HBM3芯片通过测试，HBM3E没有

三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得Nvidia批准，这是该技术首次用于其处理器。这只是一个庆幸，因为三星的HBM3芯片目前只能用于不太复杂的Nvidia图形处理单元 (GPU) H20，该芯片是根据出口管制规定专门为中国市场开发的。

2024-07-24

HBM3 芯片

大摩：英伟达 GB200 出货量可望提高

摩根士丹利证券发布“人工智能（AI）供应链”报告指出，英伟达（NVIDIA）GB200的能见度提高，Blackwell需求在2025年将更强劲，台积电（2330）在2025年的CoWoS先进封装产能可能倍增，以满足强劲需求。

2024-07-24

大摩英伟达 GB200

消息称英伟达将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20

三位知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰人工智能（AI）芯片，该芯片将与美国目前的出口管制兼容。

2024-07-23

英伟达旗舰AI 芯片 B20

三星电子将为苹果下一代 XR 设备打造 LLWD DRAM 产品

据悉，三星电子正全力投入为苹果即将推出的下一代 XR 设备量身打造 LLW（Low Latency Wide IO）DRAM 产品。

2024-07-23

三星电子苹果 DRAM XR 设备

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