你的位置:首页 > 市场 > 正文

都在抢购,先提前储备三星芯片

发布时间:2024-08-07 责任编辑:lina

【导读】中国科技巨头,一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片,以应对美国芯片出口的限制。自今年年初以来,这些公司加大了对AI半导体的购买力度,帮助三星在上半年实现了约30%中国市场份额。


中国科技巨头,一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片,以应对美国芯片出口的限制。


自今年年初以来,这些公司加大了对AI半导体的购买力度,帮助三星在上半年实现了约30%中国市场份额。


这些举措还表明,紧张局势正在影响全球半导体供应链。


美国计划本月公布一项出口管制方案,对半导体的出货实施新限制。


该计划预计将制定限制HBM芯片访问的参数。


目前只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片,SK Hynix以及三星、美光科技。


都在抢购,先提前储备三星芯片

中国芯片需求主要集中在HBM2E型号上,该型号比最先进的HBM3E版本落后两代。


全球人工智能热潮导致先进型号供应紧张。


鉴于国内技术开发尚未完全成熟,中国对三星HBM的需求已经变得异常高,因为其他制造商的产能已经被美国人工智能公司预订满。


虽然很难估计中国库存HBM芯片的数量或价值,但从卫星制造商到腾讯等科技公司,一直在购买这些芯片。


芯片设计初创公司Haawking最近从三星订购了HBM芯片。


某品牌一直在使用三星HBM2E来制造先进的AI芯片。


中国企业在HBM生产方面取得了一些进展,该芯片比HBM3E型号落后三代。


限制向中国销售HBM对三星的影响可能比对中国市场依赖程度较低的主要竞争对手更大。


美光自去年以来一直没有向中国出售HBM产品,而SK海力士(主要HBM客户包括Nvidia)则更专注于先进的HBM芯片生产。


SK海力士今年早些时候表示,正在调整生产以扩大HBM3E产量,今年的HBM芯片已售罄,2025年的HBM芯片也几乎售罄。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

机构:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元

7月电芯价格微跌,锂价跌至每吨8万元左右

安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证,并于2025年投产

受服务器需求和供应问题推动,第三季度DRAM价格上涨

芯片价格上涨,新手机成本增加

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭