【导读】据IC设计公司消息人士透露,台积电已通知客户,2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%,延续2024年的涨幅。台积电董事长魏哲家在6月份的股东大会上曾表示,尽管市场声称台积电的定价是业内最贵的,但根据客户收到的芯片来看,台积电的价格和晶圆继续优于竞争对手。因此,台积电仍有涨价空间,并打算涨价。
据IC设计公司消息人士透露,台积电已通知客户,2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%,延续2024年的涨幅。
台积电董事长魏哲家在6月份的股东大会上曾表示,尽管市场声称台积电的定价是业内最贵的,但根据客户收到的芯片来看,台积电的价格和晶圆继续优于竞争对手。因此,台积电仍有涨价空间,并打算涨价。
英伟达CEO黄仁勋6月份也曾表示,台积电为行业做出了重大贡献,涨价与台积电提供的价值“非常一致”。
此外台积电还将上调CoWoS封装报价。消息人士称,为了满足AMD、英伟达等众多大客户的需求,台积电已经实施了先进封装厂扩建项目。
消息人士称,为了保持53%或更高的长期毛利率,这家纯晶圆代工厂必须提高价格。额外的成本转嫁给消费者,包括大客户。
得益于3nm和5nm晶圆厂产能充分利用,台积电2024年第二季度的营收和利润率表现均超出公司预期。公司预计第三季度营收(以美元计算)中位数环比增长9.5%,毛利率为55.5%。
市场观察人士预测,2024年台积电的美元收入将增长约30%,超过该公司预计的24%~26%。观察人士将他们的高预测归功于HPC(高性能计算)和人工智能(AI)芯片的强劲订单。
台积电在最近一次财报会议上将今年的营收增长预期从21%~26%缩窄至24%~26%。
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