【导读】IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
IDC数据显示，2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。英飞凌以13.9%的市场份额领先;紧随其后的是NXP和ST，市场份额分别为10.8%和10.4%;德州仪器和瑞萨电子也表现强劲，分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。具体的市场份额如下所示：
IDC指出，汽车行业的变革推动了对高性能、高安全标准的半导体产品的需求增加。随着电动汽车和自动驾驶技术的持续发展，这些公司将继续在全球汽车半导体市场中扮演关键角色。
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