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市场

存储芯片减产持续至2024年

针对 NAND Flash 目前的市场表现，包括市场调查研究机构及外资的研究报告都表示，当前供应商的减产状况将持续，使得价格有逐渐恢复的趋势。不过，整体市场供需与价格要回复到健康的水准，预计整体还需要一段时间的努力。

2023-09-01

存储芯片减产

晶圆厂产能提升，带动全球明年靶材市场至13.9亿美元

据半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET最近表示，预测2024年晶圆厂开工量将增加，这将使靶材市场增长至13.9亿美元。

2023-09-01

晶圆靶材市场

五大面板厂中报出炉：业绩逐步转好 OLED出货普涨

近日，京东方、TCL科技、深天马、维信诺、和辉光电等国内面板厂商陆续发布上半年财报，财报显示，受通货膨胀、消费电子市场低迷等因素影响，大部分面板厂商上半年仍然没能扭亏为盈，面临一定的经营压力。但是第二季度液晶面板市场缓慢回温，面板厂商业绩开始逐步好转；国内OLED厂商出货量普遍上涨，...

2023-09-01

面板 OLED

兆易创新转型，DRAM产品从经销转为自研

兆易创新在投资者互动平台表示，公司自2021年推出自有品牌DRAM产品以来，DRAM业务发展的策略是以自有品牌DRAM产品的研发和市场推广为主，逐步减少DRAM经销业务。

2023-09-01

兆易创新 DRAM

三星2024年升级NAND核心设备供应链

据报道，为了提高新一代NAND闪存的竞争力，三星电子将在2024年升级其NAND核心设备供应链，也就是平泽P1工厂。未来大部分产线将从V6 NAND改为生产更先进的V8 NAND。

2023-09-01

三星 NAND 核心设备

先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！

台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供CoWoS中介层材料的联电已对超急件涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢蠢欲动。

2023-09-01

先进封装联电日月光

PC市场复苏不及预期，惠普下修全年业绩预期

全球第二大个人电脑（PC）大厂惠普（HP）下修全年获利与现金流预测，主因是PC市场复苏速度不如预期。

2023-09-01

PC 惠普

机构：预计全球智能手机中低端市场的低迷会持续到下半年

据研究机构Omdia统计，2023年上半年，苹果总计卖出了超2650万部iPhone 14 Pro Max，是上半年全球出货量最大的智能手机型号。销量排名第二的是iPhone 14 Pro，售出2100万部；第三名是iPhone 14，销量1650万部。

2023-08-31

智能手机

机构：三星Exynos 2400芯片Q4发布，Galaxy S24机型部分搭载

TrendForce集邦咨询8月29日在X平台爆料，为了保持其先进的半导体制造专业知识和尖端研发能力，三星决定重启AP设计项目。新款Exynos 2400芯片将于2023年第四季度发布，并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机当中。

2023-08-31

三星 Exynos 2400芯片 Galaxy S24机型

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