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韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具
据韩媒ZDNet Korea报道,韩美半导体(Hanmi)、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备,同时扩大产能,寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。
2023-09-04
韩半导体设备 HBM加工工具
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Q2全球企业级SSD营收仅15亿美元,旺季成长幅度不及预期
据机构研究显示,受高通胀及经济下行影响,各CSP(云端服务业者)资本支出保守并持续调降全年服务器需求,观察中国CSP业者今年云端订单较去年衰退,导致全年企业级SSD采购容量递减;北美方面,部分客户延后服务器新平台量产时程,加上扩大投资AI服务器,导致企业级SSD订单低于预期,第二季全球营收...
2023-09-04
企业级SSD AI服务器
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机构:8月DRAM价格环比跌2.99%,已连5个月下降
据市场研究公司表示,8月DRAM平均固定交易价格环比下跌2.99%,DRAM交易价格已连续五个月下降。8月PC用DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)平均固定成交价为1.3美元,同比下跌54.4%。
2023-09-04
DRAM
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存储原厂成功拉涨晶圆合约价,现货市场出现短期涨势
据台媒《财经新报》报道,近期NAND Flash现货市场颗粒报价受晶圆合约价成功拉涨消息带动,部分品项出现较积极询价需求。据市调机构了解,起因于8月下旬NAND Flash原厂与部分国内指标模组厂议定新晶圆订单,成功拉抬512Gb晶圆合约价,涨幅约10%,其他原厂亦跟进将同级产品价格提升,显现原厂不愿再低...
2023-09-04
存储 晶圆
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日本电子零部件对华出口额连续8个月萎缩,创2016年以来新低
8月31日,日本电子情报技术产业协会(JEITA)公布的最新统计数据指出,因智能手机、PC等终端产品需求疲弱,来自中国的需求持续低迷,拖累2023年6月份日本电子零件厂全球出货金额同比下滑了6.2%至3559亿日圆,这已经是连续第8个月陷入萎缩,为2016年以来(2015年12月-2016年11月期间的连12缩以来)首...
2023-09-03
日本 电子零部件 对华出口额
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博通第三财季营收88.76亿美元,同比增长5%!
9月1日消息,网络通信芯片大厂博通(Broadcom)于美国当地时间8月31日美股收盘后公布了 2023 会计年度第三季(截至2023年7月30日为止)财报。
2023-09-03
博通 营收 生成式AI网络
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原厂成功拉涨Wafer合约价,现货市场出现短期涨势
近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到Wafer合约价成功拉涨消息带动,部分品项出现较积极询价需求。市场详情据TrendForce集邦咨询了解,主要起因于8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔Wafer订单,并成功拉抬512Gb wafer合约价,涨幅约10%,其他原厂亦跟进将同级产品价格提升,...
2023-09-01
Wafer 合约价 NAND Flash
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CMOS图像传感器价格竞争加剧 格科微上半年净利润同比下降104%
8月29日,格科微披露半年度业绩报告。2023年上半年,公司实现营收19.52亿元,同比下降40.75%;归母净利润-2282.97万元,同比下降104.44%;扣非净利润-6348.09万元,同比下降112.48%。
2023-09-01
CMOS图像传感器 价格 格科微
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第二季全球原厂Enterprise SSD营收15亿美元,旺季成长幅度将不如预期
TrendForce集邦咨询研究显示,受高通胀及经济形势影响,各CSP(云端服务业者)资本支出保守并持续调降全年服务器需求,目前观察中国方面CSP业者今年云端订单较去年衰退,2023年全球Enterprise SSD采购容量将递减;北美方面,部分客户推迟服务器新平台的量产时程,再加上扩大投资AI服务器,导致Enter...
2023-09-01
Enterprise SSD 营收
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