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市场

传台积电明年不对供应商砍价

据科技新报报道，2023年第三季度将要结束，第四季度是台积电与供应商议价的高峰期。有相关供应商指出，2024年整体半导体市场景气仍未完全明朗的情况下，台积电将延续2022年的情况，也就是对供应商采取微幅或是停止砍价的方式。

2023-09-05

台积电砍价供应商

DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10%

据中央社报道，在人工智能热潮带动下，高单价的DDR5内存、HBM高带宽内存出货比重升高。市调机构TrendForce集邦咨询统计，DRAM厂第二季度出货量增长，推动DRAM全球营收达到114.3亿美元，环比增长20.4%。

2023-09-05

DRAM HBM 人工智能

传三星加入英伟达AI芯片供应商

传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过优化配合人工智能加速器使用。

2023-09-05

三星英伟达 AI芯片

Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%

根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平。2023 年 LCD 显示驱动芯片的需求量将达到 69.4 亿颗，同比下降 0.2%，好于预期；而 AMOLED 显示驱动芯片的需求量预计为 10.4 亿颗，同比增长 3%，低于预期。

2023-09-04

显示驱动芯片需求

将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场

在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割槽以及芯片尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求，高稳定性、高精度、高效率与智能化成为划片机的标杆。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划...

2023-09-04

晶圆切割国产划片机

恩智浦、英飞凌、意法角逐车用芯片市场

据The Information Network最新发布的报告，2023年上半年电动汽车销量增长迅猛，达到了427.4051万辆，同比增长35.8%。由于电动汽车的快速增长增加了MCU的需求，该报告对车用芯片三巨头恩智浦、英飞凌和意法的业绩做了分析。

2023-09-04

恩智浦英飞凌车用芯片

【现货行情】DRAM成交量持续萎缩；NAND Flash白牌SSD需求略有好转

本周因接近月底，市场动能并不热络，近期供应商或其他现货卖方对于价格有明显的坚守，不愿意进一步让价，但在实际终端需求未有起色的大环境下，成交量持续萎缩。后续现货价格走势仍有待进一步观察。

2023-09-04

现货行情 DRAM SSD

汽车互联大潮下，车用通信市场目前竞争态势如何？

近日半导体咨询机构Yole Group对车联网市场做了分析和预判，并发布了相关报告，报告指出，到2028年，汽车互联模块市场预计将达到60亿美元以上，远程信息处理和V2X应用在2028年将达到61亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为16%。

2023-09-04

汽车互联车用通信

传台积电明年不对供应商砍价

DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10%

传三星加入英伟达AI芯片供应商

Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%

将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场

恩智浦、英飞凌、意法角逐车用芯片市场

【现货行情】DRAM成交量持续萎缩；NAND Flash白牌SSD需求略有好转

汽车互联大潮下，车用通信市场目前竞争态势如何？

最新规格DDR5价格强势反弹

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