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三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND
媒体报道，在2024年IEEE-SSCC上，三星除了37Gbps GDDR7内存外，还准备展示其它几项内存创新。
2024-01-31
三星 ISSCC 3D NAND QLC
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AI PC正火热，三家大厂已有路线图
历经长达一年多的低谷后，2024年PC市况终见缓步回温，包括Intel、AMD与NVIDIA陆续推出新平台，也向供应链释出未来2年Roadmap，全面聚焦AI用，平台技术规格每年大幅升级强化。
2024-01-31
AI PC Intel AMDvNVIDIA
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中国晶圆制造商正增加产能满足市场
中国正在建设数十座新的半导体工厂 ，这些工厂将在未来几年内投产。为了生产芯片，这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆，为了确保这些晶圆的充足供应，中国企业正在扩大产能。
2024-01-31
晶圆制造
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群联CEO：NAND需求增，报价还会涨
群联CEO透露，近期NAND Flash需求正逐月增加，几乎每个容量规格都有缺货，未来两个月报价还会出现不小的涨幅。AI应用会推动NAND Flash的需求量，而以AI相关装置来说，手机因为出货量多，比PC的驱动力来得大些。他分析，当AI手机要运作大型语言模型，可能就不会只配置128 GB内存，而会提高存储容量需...
2024-01-31
群联 NAND
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传群创拿下NXP及ST面板级扇出型封装订单
近日，传出群创拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（ST，意法半导体）两大IDM厂电源IC面板级封装订单，计划在今年下半年试产并逐步量产。对此，群创表示，不对市场传闻和客户做评论。
2024-01-29
群创 NXP ST 面板 封装
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硅片大跌！两巨头业绩俱损
TCL科技和TCL中环先后披露2023年业绩预告。表面上看，作为母公司的TCL科技全年实现了净利润7倍-8.5倍的增长，但这掩盖不了其四季度的失速。
2024-01-29
硅片 TCL科技 TCL中环
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瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采...
2024-01-26
Arm处理器 英特尔 联电
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机构：上半年OLED面板或将结构性缺货、持续涨价
国金证券近日研报分析显示，2023年第三季度起，由于消费电子终端拉货，小尺寸OLED屏涨价。在品牌备货、手机LTPO技术升级等因素影响下，预计2024上半年OLED面板或将结构性缺货、持续涨价。
2024-01-26
OLED面板
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机构：2023年第4季中国智能手机市场跌幅收窄至1%
据市调机构Canalys最新报告显示，2023年第4季度中国大陆手机市场跌幅进一步收窄，整体出货7390万台，同比下跌1%。其中，苹果四季度出货1750万台，位居榜首。苹果新产品供应充足，出货同比增长6%。荣耀以16%的市场份额紧随其后，位居第二，出货1170万台。vivo出货1130万台，排名上升至第三。小米数字...
2024-01-26
智能手机
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