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市场

传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU

传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU

据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。

2023-08-27

三星 AMD HBM3 内存 GPU

IC设计业者拉货保守，三季度旺季落空？

IC设计业者拉货保守，三季度旺季落空？

7月24日消息，由于市场复苏不及预期，台积电在上周的法说会上再度下调了对于全球晶圆代工产值及台积电全年的业绩预期。同时，台积电还认为，IC设计客户的库存预计在2023年第四季结束时才会到更健康、更低水准。随后，多家IC设计业者也私下表示，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法...

2023-08-27

IC设计晶圆代工台积电

LG显示：OLEDoS最可能应用于VR设备，LEDoS有望成AR主流技术

LG显示：OLEDoS最可能应用于VR设备，LEDoS有望成AR主流技术

据TheElec报道，LG显示（LG Display）认为硅基有机发光二极管（OLEDoS）技术最有可能应用于虚拟现实（VR）设备。与此同时，对于增强现实（AR），硅基LED（LEDoS）更有可能成为主流技术。LG显示Best OLEDoS（BO）团队负责人Lee Jung-il在Deep Tech上表示。

2023-08-27

LG显示 OLEDoS VR设备

半导体行业冷暖不相通，存储芯片表现过人，企业布局蜂拥而至

半导体行业冷暖不相通，存储芯片表现过人，企业布局蜂拥而至

半导体行业上市公司“冰火两重天”状况日渐明显。近日，多家半导体行业上市公司披露半年报业绩预告，这些上市公司由于所处的赛道环节不同，呈现了截然相反的业绩表现。

2023-08-27

半导体存储芯片布局

爱立信：2023年全球5G用户将增长50%，5G智能手机出货占比将达62%！

爱立信：2023年全球5G用户将增长50%，5G智能手机出货占比将达62%！

7月12日消息，全球前三的电信设备厂爱立信在近日发布的《爱立信移动趋势报告》中指出，2022年全球5G移动用户已超10亿，今年将大幅增长50%至15亿。

2023-08-27

爱立信 5G能手机出货占比

【现货行情】DRAM需求低迷，NAND Flash实际成交量明显萎缩

【现货行情】DRAM需求低迷，NAND Flash实际成交量明显萎缩

市场完全处于停滞观望的氛围，要纾解供过于求的境况，预估仍需一段长时间的等待，买方释出的需求明显比上周更为减少，除了官价下修之原因以外，大环境更是导致市场疲弱的最大因素，低价的Reball颗粒亦不断持续超跌，但仍无法吸引买单，整体市况低迷不振。

2023-08-27

现货行情 DRAM NAND Flash

400G相干光器件发展现状和趋势

400G相干光器件发展现状和趋势

64GBd相干光器件实现400G短距传输，处于商用上升期；128GBd相干光器件实现400G长距传输，处于商用启动期。为满足400G相干光传输系统更低成本、更高容量、更长距离的需求，相干光器件将朝着标准化、小型化、高波特率、高性能等技术方向演进。

2023-08-26

400G相干光器件发展现状

国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体，除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”

国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体，除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”

据电子时报报道，不断增加的外部限制给中国大陆晶圆代工厂带来了短期阵痛，迫使中国大陆半导体制造商加速国产化。他们的目标是打造自主可控的产品设计和制造能力，希望在“瓶颈”领域实现国产替代，尤其是功率半导体领域，中国大陆几家主要制造商都在加紧扩产。

2023-08-26

国产晶圆厂扩产功率半导体

百亿车规级MCU市场，什么时候轮到国产品牌唱“主角”？

百亿车规级MCU市场，什么时候轮到国产品牌唱“主角”？

随着汽车“新四化”的兴起，MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片，其应用领域也越来越丰富，比如车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等等，平均一辆车上会用到100颗左右的MCU，我国车用MCU市场总量约为20亿颗，市场规模高达数百亿元。

2023-08-26

车规级 MCU 国产

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