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芯片价格上涨，新手机成本增加
市场传出联发科将年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。外界认为，由于天玑9400是首颗以3nm制程打造的芯片，成本与售价若较高，算是意料中事。
2023-08-23
芯片 天玑9400
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外媒曝DRAM行情比预期惨，景气复苏恐延后
半导体产业供过于求，尤其内存芯片沦为重灾区，根据巴隆金融周刊（Barron's）报道，Susquehanna分析师Mehdi Hosseini表示，内存芯片本季价格的季跌幅可能比预期还重，预估复苏时间点可能再往后延。
2023-08-23
DRAM 半导体
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AI芯片需求量只增不减，虽然芯片吃不到“蛋糕”，这些环节可以受益
据外媒报道，为了在全球计算能力竞赛中迎头赶上，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1.3亿美元（1亿英镑）购买数千颗高性能人工智能（AI）芯片。
2023-08-23
AI芯片 需求
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消费电子是“去库存”，汽车是“抢芯片”？造汽车芯片我们有把握
从去年来，消费电子市场一片萎靡，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长。
2023-08-23
消费电子 去库存 汽车芯片
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电视面板价格续涨加上市场需求保守，全年电视出货预估下修至1.98亿台
根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9,004万台，年减3.5%。
2023-08-23
电视面板 价格 出货量
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晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
2023-08-23
晶圆代工 封测 先进封装
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分析师：台积电为英伟达代工H100，平均每个能赚1000美元
台积电制造了英伟达的人工智能芯片，以及AMD和其他530家公司的芯片。台积电还制造了英伟达所需的先进CoWoS封装，用于将人工智能芯片与服务器硬件连接起来。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满足需求，对此，华尔街分析师Robert Castellano做了深入分析。
2023-08-23
台积电 台积电
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三星目标NAND库存年末正常化
据韩媒援引业内人士消息称，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周水平。
2023-08-22
三星 NAND
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功率半导体双生子：氮化镓与碳化硅相爱相杀，谁能独大？
根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。
2023-08-22
功率半导体 氮化镓 碳化硅
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