-
SK海力士宣布2026年量产HBM4
SK海力士宣布下一代HBM4内存，预计2026年开始量产。美光和三星确认会在2025年至2026年左右推出下一代 HBM4内存产品。SK 海力士也加入了这个游戏。
2024-02-05
SK海力士 HBM4
-
群联推出录像与监控系统专用SSD，抢占新商机
群联1月31日宣布推出录像与监控系统专用SSD储存方案，包含中高端的S12DI以及高CP值的S17T SSD，抢占新商机。
2024-02-05
群联 录像与监控系统 SSD
-
台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机
为了应对数据中心对传输速率需求持续提升，以及AI大浪潮来袭，全球重量级大厂猛攻硅光子技术。其中，英特尔、SK海力士及日本NTT三方合作，开发下一代硅光子技术;中国台湾厂商以台积电(为首，据悉已建立上百人研发团队，日月光投控也积极抢进。
2024-02-05
台积电 日月光 硅光子 英特尔 AI
-
看好MLCC需求！村田、国巨计划扩产
业界大厂、研究机构近期认为，MLCC（多层陶瓷电容）中长期需求将保持增长，随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加，将拉动各类MLCC电容需求。尽管当前MLCC仍处于去库存进程中，但被动元件大厂如村田、国巨等，近期均宣布了MLCC扩产计划。
2024-02-05
MLCC 村田 国巨
-
英伟达优先供应AI服务器芯片，RTX 4090供不应求
据台媒《经济日报》报道，高端RTX 4090在中国台湾出现扫货潮，台湾显卡厂证实有供不应求现象，除需求畅旺，也因RTX 4090是高端产品，本来配给量就少，加上英伟达将芯片优先供应给AI服务器使用，导致消费性产品的显卡芯片供应不足。
2024-02-04
英伟达 AI服务器 芯片 RTX 4090
-
三星持续选择性调整产能，继续拉抬存储报价
三星公告最新财报数显示，2023年第四季的DRAM及NAND Flash位元出货量，优于先前展望，反映出市场需求改善，三星将继续选择性地调整生产特定的DRAM、NAND Flash产能，以期拉升报价。
2024-02-04
三星 存储
-
联电去年获利减少三成，预计需求逐步回温
联电去年全年归属母公司净利达609.9亿元（台币），相较2022年明显减少超过三成。不过，联电共同总经理王石表示，客户在第1季对库存仍采取较为谨慎的态度，但预期整体晶圆需求将逐渐回温。
2024-02-04
联电 晶圆
-
存储产品价格轮流上涨
存储大厂积极减产控货，带动市场价格逐步走高，对营运改善效益开始显现。
2024-02-04
存储 DDR4
-
手机芯片销售上升，高通2024Q1营收年增5%
高通于美国股市周三盘后公布2024会计年度第一季（截至2023 年12 月24 日为止）财报：非一般公认会计原则（Non-GAAP）营收年增5%至99.22亿美元，Non-GAAP 每股稀释盈余年增16% 至2.75 美元。根据LSEG的调查，分析师预期高通第一季Non-GAAP营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为95.1亿美元、2.37美元。
2024-02-04
手机芯片 高通
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- 架构变“敏捷”、战略更“聚焦”，英特尔在重庆谈“变”与“守”
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 汇山海，众行远：英特尔携手联想、惠普等生态伙伴，共谱AI PC新篇章
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
