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市场

射频前端3.0时代：中国厂商蓄势待发，模组化改变竞争格局

经过十多年发展，射频前端领域逐渐涌现出一批优秀的国产公司。在PA领域，逐渐形成唯捷创芯、飞骧科技、昂瑞微电子、锐石创芯、慧智微电子以及康希通信等第一阵营。上述公司在营收规模上大致几亿到数十亿，客户基础覆盖国内主要消费类品牌客户，产品包括主流4G、5G PA模组以及WiFi前端模组，供应链方...

2023-09-19

射频前端中国厂商竞争格局

部分NAND材料公司停止工厂运营以应对NAND减产

据韩媒报道，随着三星电子、SK海力士等存储半导体企业削减NAND产量，今年下半年韩国半导体材料企业陷入“疲软状态”。这是因为在行业复苏慢于预期的情况下，由于额外减产，关键材料的需求大幅下降。

2023-09-19

NAND材料停止工厂减产

市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。

2023-09-19

市场需求晶圆代工芯片设备

车用传感器：永远追逐“高精度”

“上车”是近几年包括传感器在内的半导体领域的热门词。在新能源汽车市场的推动下，车用传感器正释放出巨大的市场潜力。9月5日，工信部举行的“工业稳增长”系列主题新闻发布会上指出，要支持高精度传感器等技术攻关，以实现2023年新能源汽车销量900万辆左右的发展目标。“高精度”成为车用传感器的关键词...

2023-09-19

车用传感器奥迪威威卡

中国可穿戴市场迎来2022年以来季度最大规模出货量

IDC发布2023年第二季度中国可穿戴市场报告，二季度中国可穿戴设备总出货量为3350万台——同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货，尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但市场整体呈现复苏状态。

2023-09-18

IDC 可穿戴设备

面板需求不如预期，中国大陆厂商Q4减产是稳定价格关键

面板需求因不如预期，近来价格已有涨不动迹象，虽然第4季报价可能下跌，但分析师认为，台厂已严控产能，只要陆厂也控制产能，价格不至于出现跳水式大跌局面。

2023-09-18

面板半导体芯片

HBM4堆叠连接接口将提升至2048位元，大幅提升传输性能

据tomshardware报道，将堆叠连结接口从1024位元增加到2048位元将是HBM内存技术有史以来最大的变化。因为自2015年以来，所有HBM堆叠连结接口都采用1024位元标准。不过，当前该讯息来自非官方的宣布，因此对真实性可能还需要做些保留。

2023-09-18

HBM4 堆叠连接接口处理器内存芯片

NAND价格先行起飞，DRAM酝酿Q4跟涨

据台媒《电子时报》报道，NAND Wafer报价从第三季起涨，业界预期9月后减产效应更为明朗，存储原厂可望从第四季启动涨价攻势。至于DRAM涨幅是否比照NAND强劲调涨的模式，由于终端需求开始有复苏迹象，业界认为，DRAM价格酝酿在第四季跟涨。

2023-09-18

NAND DRAM

二季度中国可穿戴市场同比增长17%，迎2022年以来季度最大规模出货

IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,350万台，同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价...

2023-09-18

中国可穿戴出货量

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