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传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗
据金融时报报道,据三名接近英伟达的人士透露,英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍,2024年预计出货量在150万至200万颗之间,相较于今年预计的50万出货量,这是一个巨大的增幅。
2023-08-24
英伟达 芯片
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台系存储模组厂强化利基型应用突围,冲刺海外销售
据台媒《经济日报》报道,存储市场复苏脚步颟顸,模组厂与终端市场最接近,全力应变,透过扩大结盟冲刺海外销售渠道,或强化毛利相对高的利基型应用突围。
2023-08-24
存储模组 十铨
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存储封测动能增,力成、南茂看好Q3营运
据台媒《工商时报》报道,存储行情在国际大厂调控减产后,价格及需求酝酿回升,产业可望有优于上半年表现,存储封测厂包括力成及南茂春江水暖鸭先知,表示看好第三季记忆体封测回升力道。
2023-08-24
存储封测 力成 南茂
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韩媒:台积电供应不足,三星将为AMD提供封装服务
报道称,三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试,AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)及HBM3,预计今年第四季度发布。
2023-08-24
台积电 三星 AMD
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逆境求生,一众存储厂商忙募资
据台媒《工商时报》报道,终端消费电子需求仍显疲弱,存储大厂库存压力尚大,市场行情也未正式反转向上;不过,存储供应链中多家厂商着手办理现金增资,积极向资本市场筹资,以充实手中银弹,静待整体行情回升之日。
2023-08-24
存储 威刚 华邦电
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由于客户减产,ISC 预计第二季度营业利润下降 71%
韩国半导体企业 ISC 于上周一发布了其第二季度业绩报告,相较于第一季度,由于客户单价下调、减产压力等原因,第二季度收入为 360 亿韩元,营业利润为 65 亿韩元。
2023-08-24
ISC 汽车 可穿戴设备 移动设备
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车用面板需求看涨,2023年车用TDDI出货将增长54%至3800万颗
TrendForce集邦咨询发布了最新车用面板研究报告,报告称随着疫情趋缓,汽车市场回归成长轨道,加上车内面板用量持续提升下,预期2023年车用面板出货数量将达2.05亿片水平,年增长5.1%。在车用面板用量影响下,车用面板驱动IC的用量与技术成长受到瞩目,其中车用触控与显示驱动整合IC(TDDI)应用在...
2023-08-24
车用面板 需求看涨 TDDI
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三星显示开始开发用于AR的LEDoS微显示器
三星显示(Samsung Display)开始开发用于增强现实(AR)设备的硅基LED (LEDoS)微显示技术。
2023-08-24
三星显示 AR LEDoS微显示器
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2023年OLED面板在智能手机市场渗透率将超50%
7月18日消息,市场研究机构TrendForce 最新发布的 “OLED 技术及市场发展分析报告”显示,由于OLED屏成本持续降低,推动OLED手机在整体智能手机市场的比重持续提升,预计 2023 年OLED屏在智能手机的市场渗透率将超过50%。而OLED在电视、笔记本电脑、平板电脑等其他应用的渗透率均不到 3%。为了进一步...
2023-08-24
OLED面板 智能手机 渗透率
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