-

大摩:2028年AI PC市占率上看65%
根据摩根士丹利一份报告,微软最近发布了能支持AI功能的PC,开创了新时代,可能引发商业用PC换机潮。大摩预期到2028年,AI PC将占整体PC市场的65%。
2024-05-30
大摩 AI PC
-

机构:Q1全球可穿戴腕带设备出货量苹果下滑 小米第二
研究机构Canalys统计,2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台,与去年同期基本持平。苹果出货量份额依旧高居全球榜首,小米、华为紧随其后,位列第二、第三。机构表示,基础型智能手表功能丰富,价格实惠促进出货量增长,基本弥补了基础手环和高端智能手表带来的整体出货下跌。
2024-05-30
可穿戴腕带设备 苹果 小米
-

预估第二季MLCC出货量季增6.8%,AI服务器备货需求仍一枝独秀
根据TrendForce集邦咨询观察,预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底,第二季ODM手中订单除AI服务器(AI Server)需求稳步成长,其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低,以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足,表现均不如预期。整体而言,受惠于来自AI服务器的订单需求支撑,以...
2024-05-29
MLCC AI服务器
-

触控面板厂业成:LCD在2030年前不会被取代
中国台湾触控面板厂商业成董事长周贤颖5月27日在股东会表示,配合客户海外设厂的计划今年有望确定,至于确切的地点、规模、合作对象都将在适当时机公布。
2024-05-29
触控面板 LCD
-

HBM产业观察:三星“两意”,霸主低眉
有知情人士透露,三星自去年起一直想通过英伟达(Nvidia)对其HBM3、HBM3E的测试,但最近因发热和功耗问题尚未能通过,仍需进一步验证。三星驳斥了这一说法,称“正与全球各合作伙伴顺利进行HBM供应测试”,并正在努力提高所有产品的质量和可靠性。
2024-05-28
HBM 三星
-

台积电称AI加速器市场今年有望增长 250%
根据 TSMC(台积电) 在其技术研讨会上透露的消息,半导体市场去年下半年才开始复苏,因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管 PC 和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数,但有一个半导体市场预计将增长约250%,那就是 AI 加速器市场。
2024-05-28
台积电 AI加速器
-

传苹果OLED iPad Air/mini将于2026年开发
三星显示(Samsung Display)4月开始为未来的iPad mini开发8英寸OLED面板样品,并计划于2025年下半年在天安工厂开始大规模生产。三星已经为苹果新款iPad Pro提供OLED面板,该面板采用串联设计,可提高亮度和能效。该报告补充称,苹果将于2026年为iPad Air和iPad mini配备OLED面板。
2024-05-27
苹果 OLED iPad Air iPadmini
-

机构:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。
2024-05-27
功率半导体 晶圆
-

台积电3nm供不应求,产能已年增3倍
台积电近日举行技术论坛,资深厂长黄远国指出,2020~2024年7nm以下先进制程年复合成长率(CAGR)超过25%;另持续投资,2024年资本支出比前四年高10%。受惠HPC和手机需求,今年3nm产能比去年增加三倍多,这其实还不够的,还在努力满足客户需求,先进制程产能快速提升也面临挑战。
2024-05-24
台积电 SoIC CoWoS
- OLED显示器季度榜:华硕登顶,微星跃升,三星承压
- 2nm量产+先进封装,台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近,SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录,AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨!存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元,承诺以全部自由现金流回馈股东
- EDA迎来“智能合伙人”:芯和联想突破设计瓶颈,AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性:伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”?
- 音质一目了然!LHDC重磅升级,全新「段位」系统让听歌选耳机不再纠结
- 简单易行的动态功率控制方法,让IDAC远离过热困扰
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



