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日本芯片设备9月销售额大减2成,为4年来最大
据台媒《科技新报》报道,日本半导体(芯片)制造设备销售额持续大减,9月大减二成,创逾四年来最大减幅,不过1~9月销售额仍创同期历史次高。
2023-10-29
芯片设备 SEAJ
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机构:今年全球硅晶圆出货量预计下降14%,2024年将迎来反弹
国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65亿平方英寸(MSI),预计2023年将降至125.12亿平方英寸。
2023-10-29
硅晶圆 SEMI
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旺宏、力成对存储行情看法保守,复苏要等明年下半年
据台媒《工商时报》报道,旺宏及力成24日召开法说会,旺宏董事长吴敏求及力成董事长蔡笃恭不约而同抛出保守看法,认为2024年库存调整状况将持续,到下半年始有望看到景气回升;吴敏求更直言,「如果真有景气春燕,可能也要下半年才有看得到」。
2023-10-29
旺宏 力成 存储
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SK海力士Q3亏损大幅收窄,AI立大功
SK海力士发布截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。公司2023财年第三季度结合并收入为9.0662万亿韩元,营业亏损为1.7920万亿韩元,净亏损为2.1847万亿韩元。2023财年第三季度营业亏损率为20%,净亏损率为24%。
2023-10-29
SK海力士 AI
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三星显示计划OLED生产不再使用FMM
三星显示(Samsung Display)公司对无需使用精细金属掩模(FMM)即可制造OLED面板的技术越来越感兴趣。在消息人士称,这种兴趣是在今年5月举行的国际信息显示学会(SID)会议上展示了新的OLED面板生产技术后引发的。
2023-10-29
三星 OLED FMM
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半导体设备商ASM Q3营收6.2亿欧元,中国贡献强劲
荷兰半导体设备制造商ASM International(简称ASM)发布了最新财报,第三季度收入超出预期,其中中国市场贡献强劲。
2023-10-29
半导体设备 ASM
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DRAM模组厂去年营收年减4.6%
受高通胀冲击消费电子产品买气影响,据机构统计,2022年全球DRAM模组市场整体销售额173亿美元,年减4.6%;其中各模组厂因供应的领域不同,使得各家营收表现差异较大。
2023-10-29
DRAM 模组
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郭明錤:苹果计划2024年购买近2万台AI服务器
天风证券分析师郭明錤10月24日发文,表示预计苹果未来将投资数十亿美元来发展生成式AI,以追赶竞争对手。他表示,最新的调查显示苹果2023年大约采购了2000~3000台AI服务器,2024年预计将采购1.8万~2万台,这会占据全球AI服务器总出货量的1.3%、5%。
2023-10-29
郭明錤 苹果 AI服务器
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中国碳化硅晶圆产能突破,预计2024年占全球50%份额
2023年以来,中国化合物半导体产业实现突破,尤其是在碳化硅(SiC)生长领域,多家中国企业的产品获得客户认可,产能也在大幅提升。此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能,然而业界乐观预计,2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
2023-10-29
碳化硅晶圆
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