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市场

机构：2024年Q4 PC GPU出货量达7800万季增6.2%

市调机构Jon Peddie Research在报告中指出，2024年第四季度全球基于PC的图形处理器 (GPU) 市场增长6.2%至7800万台，PC CPU出货量增加至7200万台。总体而言，GPU在2024年至2028年的复合年增长率为 -1%，并在预测期结束时达到30.08亿台的安装基数。未来五年，独立GPU (dGPU) 在PC 中的渗透率将达到 15%。

2025-03-05

PC GPU

SK海力士在美销售额增长2.6倍

随着人工智能（AI）市场的蓬勃发展和高价值内存半导体，如高带宽内存（HBM）的供应增加，SK海力士确认其在美国的收入也实现了增长。

2025-03-04

SK海力士人工智能

美光推出首款G9架构UFS 4.1/3.1

美光推出了基于G9架构的全球首款UFS 4.1和UFS 3.1芯片，将有助于提升移动设备上的人工智能功能。

2025-03-04

美光 G9架构 UFS

机构：2024年全球智能眼镜市场出货量同比大增210%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受雷朋Meta智能眼镜强劲需求的推动，2024年全球智能眼镜出货量同比增长 210% ，市场首次突破 200万副大关，增长速度前所未有。

2025-03-04

智能眼镜

传台积电CoWoS订单被砍

英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。

2025-03-04

台积电 CoWoS 英伟达

供应商减产及AI需求带动 NAND闪存价格反弹

半导体市场正经历显著变化。在主要制造商战略性减产以及人工智能（AI）应用需求增加的背景下，NAND闪存价格在长时间下跌后开始反弹，而DRAM价格则保持稳定。

2025-03-04

NAND 闪存 AI

业内人士：FOPLP有望成为未来AI芯片封装新主流

据报道，业界人士分析指出，半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。

2025-03-03

FOPLP AI 芯片封装

Q1台积电3nm、5nm制程稼动率“满载”，营收受地震影响下探

据报道，供应链消息显示，2025年第一季度，台积电3nm制程的稼动率接近100%，5nm制程的稼动率达到105%，成功弥补了16/12nm、7/6nm制程只有60 - 65%稼动率的不足。此外，代工价格的上调也足以抵消16/12nm、7/6nm制程稼动率仅六成多所带来的不利影响。

2025-03-03

台积电稼动率

苹果居AI PC品牌龙头市占率高达45%

今年PC产业除了新世代RTX50系列电竞商机，业界持续看好AI PC成长动能，据研调机构Canalys最新报告显示，若将范围缩减至AI PC领域，2024年第4季苹果凭藉M系列芯片提早布局，成为AI PC第一大品牌，市占率高达45%，狠甩联想、惠普（HP）、戴尔（Dell）等竞争对手。

2025-03-03

苹果 AI PC

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