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晶圆厂忙去库存，拉货时间点落在下半年
据台媒《工商时报》报道，晶圆厂库存连续两个季度下滑，现阶段仍以去化库存为优先，业界人士研判，晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点，应落在2024年下半年。
2024-05-22
晶圆 SEMI
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三星、SK海力士推迟标准DRAM、NAND增产
据韩媒《BusinessKorea》报道，尽管业内许多人称现在是「半导体春天」，但三星电子和SK海力士两大存储厂并未恢复增产。截至5月20日，两家公司在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍持保守态度。
2024-05-22
三星 SK海力士 DRAM NAND
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传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能
根据中国台湾业界透露，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。
2024-05-21
苹果 台积电 2nm
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台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术
针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容纳...
2024-05-21
台积电 HBM4 基础芯片 N12FFC+和N5制程技术
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英特尔：预计今年内交付超过4000万片AI PC处理器
据英特尔官网消息，其Lunar Lake处理器将于2024年第三季度上市。自2024年第三季度起，适逢假期，英特尔即将推出的客户端处理器（代号Lunar Lake）将为20多家原始设备制造商（OEM）的80多款新笔记本电脑设计提供支持，为Copilot+ PC在全球范围内提供人工智能（AI）性能。随着Lunar Lake平台的到来，...
2024-05-21
英特尔 AI PC处理器
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三星电子不惜代价抢夺订单
继HBM之后，三星电子在2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂NVIDIA的订单。
2024-05-21
三星电子 NVIDIA HBM
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存储模组厂Q1库存高达6~8个月
据台媒《电子时报》报道，尽管消费性电子产品需求疲弱，但AI及云端服务器等高阶应用供不应求，持续拉动合约市场价格上扬，上游存储原厂看好涨势将可望延续至2025年。而两岸存储模组厂纷纷积极备货，截至2024年第1季的存货金额攀升高点，各家存货周转天数约接近6~8个月。
2024-05-21
存储模组
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DRAM产品行情最新解读
虽然存储产业已经回温，但供给吃紧与量价齐扬部分，均在DDR5与HBM端，DRAM设计业者与制造端，至今都还无法明显受益。
2024-05-20
DRAM HBM端 存储产业
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高通骁龙8 Gen 4太贵，手机厂恐受伤
据外媒WCCFtech报道，高通预期正式发布骁龙8 Gen 4时，将改用定制的Oryon内核。高通高层透露，这款芯片将于10月发布，为完全过渡到内部CPU设计的首款芯片，但这可能让合作伙伴损失惨重。一位爆料人士透露，骁龙8 Gen 4价格相当昂贵，手机制造商考虑到价格竞争力，不得不评估设备整体配置。
2024-05-20
高通 骁龙8 Gen 4 手机
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