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市场

群联业绩下滑，存货高达285亿

NAND Flash控制IC厂群联指出，AI市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场，将是布局的强项，对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。

2024-11-11

群联 NAND Flash 控制IC

DDR4的时代正在逐渐远去

巨头三星电子、SK海力士强调了接下来会将重点转移至高利润的高阶产品，同时可能会减少DRAM与NAND的产量，特别是传统类型的产品。

2024-11-11

DDR4 存储器

HBM芯片供不应求，大客户要求提前6个月交货！

近日，SK 集团董事长 Chey Tae-won表示，SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达 CEO在最近的一次会议上，要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。

2024-11-11

HBM 芯片

世界先进10月营收近38亿元新台币环比下滑17.81％

晶圆代工厂世界先进11月8日公布今年10月合并营收约为37.93亿元新台币，较上月减少17.81％，较去年同期的32.43亿元新台币增长约16.96％。

2024-11-08

世界先进晶圆代工

台积电：预计2024年中国台湾半导体产值将达1642亿美元，同比增长22%

近日，中国台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清在一次公开发表的讲话中表示，预计2024年中国台湾半导体产值将达到5.3万亿新台币（1642亿美元），较去年增长22%。

2024-11-08

台积电半导体

SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元

中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。

2024-11-08

SEMI 芯片设备

DRAM出货回温，威刚连续增长

受惠DRAM模组出货增温，模组大厂威刚公告今年10月营收连2个月呈现月增的态势、达34.1亿元（新台币），累计前10月合并营收逼近337亿元，追上去年全年337亿元规模，2024年全年朝400亿元冲刺。

2024-11-07

DRAM 威刚

台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程

据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

2024-11-07

台积电 4nm制程

晶圆大厂前三季利润大幅下降

硅晶圆大厂环球晶公布第3季每股纯利润6.18元（新台币），累计前三季获利年减逾三成。第3季合并营收158.7亿元，季增3.6%，年减8.7%，毛利率30%，税后净利29.52亿元，季增2.6%，年减46.7%。

2024-11-07

晶圆环球晶

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