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GPU需求火爆，台积电先进封装产能跟不上
据台媒《工商时报》报道，全球四大CSP（云端服务供应商）微软、Google、亚马逊及META持续扩张AI建设，今年资本支出合计上看1700亿美元规模。法人指出，受惠AI芯片需求涌出，但在硅中介层的面积增加，12吋晶圆切出的数量减少，将使台积电旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能将持续供不应求。
2024-05-20
GPU 台积电 封装
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DRAM价格涨势停歇，HBM产能增加或助推价格
据《日经新闻》报道，因PC、智能手机需求复苏仍需时间，造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右，价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为...
2024-05-20
DRAM HBM PC 智能手机
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机构：Q1智能手机SoC出货量，紫光展锐增长最快达64%
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。
2024-05-20
智能手机 SoC 紫光展锐
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机构：OLED桌面显示器Q1出货量大增121%至20万台
研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，OLED桌面显示器（Monitor）2024年第一季度全球出货总量约为20万台，同比大增121%。预计第二季度随着品牌新品陆续上市后，增长幅度将达到52%，合计上半年出货总量可达50万台。
2024-05-17
OLED 桌面显示器
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2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%，中国大陆产能增加最多！
随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区
2024-05-17
晶圆
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SK海力士HBM4E采用第六代10nm制程32Gb DRAM
存储大厂SK海力士在今年IEEE IMW国际存储研讨会上，分享HBM4E内存开发周期缩短到一年，也介绍更多细节。SK海力士技术员Kim Kwi Wook表示，SK海力士计划第六代10nm级1c制程32Gb DRAM裸片构建HBM4E内存。
2024-05-17
SK海力士 HBM4E DRAM
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应对生成式AI快速成长，群联推企业级SSD品牌
存储IC设计厂群联宣布，推出企业级SSD品牌PASCARI，将以定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD为主要产品。群联表示，这是一项重要的战略布局，是为了应对生成式AI的快速发展，以及迎接企业对高效能储存解决方案的殷切需求。
2024-05-17
群联 AI SSD
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钰创：DRAM价格2025年回到疫情前水准
钰创董事长卢超群16日表示，半导体产业景气正在逐步恢复，他预期，整体DRAM价格到2025年，应可回到疫情前的水准。
2024-05-17
钰创 DRAM
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晶圆市场恐继续维持疲软
分析师指出，台湾8吋（200mm）与12吋（300mm）硅晶圆产品出口近期可能维持疲软，对胜高（SUMCO）及其台湾子公司的销售造成压力，IC与PCB复苏也可能维持缓慢，因为手机、PC及一般用途服务器的终端需求疲弱。
2024-05-16
晶圆 胜高
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
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