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市场

传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片

据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。

2024-07-16

AMD 玻璃基板芯片

传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能预计2025年量产

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产，苹果将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M...

2024-07-15

台积电苹果 M5芯片 SoIC

PC复苏，台系主要IT厂现2位数增长

据日经新闻报道，供应大量产品、半导体给苹果、微软、英伟达等客户的台湾主要企业营收续增，主因AI相关需求续旺，加上PC相关需求出现复苏迹象。

2024-07-15

台积电鸿海 PC IT厂

韩设备商开发ALD技术，堆叠电晶体

韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示，未来半导体将把电晶体堆叠在一起，因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限，要像NAND一样将电晶体堆叠，才能克服问题。

2024-07-15

韩设备商 ALD技术电晶体

南亚科：今明两年皆有持续性需求

DRAM厂南亚科近日表示，生成式AI应用已带动存储产业的成长，尤其在HBM、AI服务器热络下，对于DDR4、DDR5的供应量有结构性的变化，预期今明两年可望有持续性的需求，而更长远的状况则需谨慎留意。

2024-07-15

南亚科 DRAM 存储 DDR4 DDR5

机构：2024年大尺寸OLED面板出货量将增长125%

Omdia数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。

2024-07-15

OLED面板

CINNO：面板Q3稼动率降至八成以下

根据市场研究机构CINNO Research调查，2024年6月全球高世代LCD面板生产线平均稼动率约81％～85％，维持在高水平。不过由于先前面板提前备货，加上上半年中国和欧美市场销售不理想，接下来品牌厂展开库存调控，7月面板厂启动控产保价，稼动率将下调至80％以下，预期面板产业库存调整将延续整个第三季...

2024-07-12

CINNO 面板

机构：2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场

据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合增长率增长，汽车NAD(网络接入设备)模块出货量将在2030年超过7亿台。

2024-07-12

5G RedCap 互联汽车市场

AI芯片带动CoWoS封测需求日月光等加大资本支出和扩产力度

生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机，颖崴、旺硅等探针卡测试需求成长可期。

2024-07-12

AI芯片 CoWoS封测日月光

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