【导读】全球存储芯片巨头三星电子正加速推进其AI芯片战略布局。据三星存储业务执行副总裁Kim Jae-joon在财报会议上透露，公司计划逐步停止生产DDR4及HBM2E等传统内存芯片，集中资源攻坚第六代高带宽内存HBM4。这一战略调整旨在应对AI服务器需求的爆发式增长，并扭转内存业务颓势。
全球存储芯片巨头三星电子正加速推进其AI芯片战略布局。据三星存储业务执行副总裁Kim Jae-joon在财报会议上透露，公司计划逐步停止生产DDR4及HBM2E等传统内存芯片，集中资源攻坚第六代高带宽内存HBM4。这一战略调整旨在应对AI服务器需求的爆发式增长，并扭转内存业务颓势。
HBM4量产进程加速，牵手英伟达、谷歌等巨头
三星正与英伟达、博通、谷歌等多家科技巨头展开深度合作，共同推进定制化HBM4及HBM4E解决方案的开发进程。据行业分析师报告，HBM4产品有望在2025年下半年正式投入量产，并于次年上半年开始对外发货。HBM4将采用先进的制程技术，拥有更高的数据传输速率和更大的带宽，能够满足AI、高性能计算和图形处理等领域对内存性能的严苛要求。
停产DDR4/HBM2E，聚焦高利润AI内存
为应对AI服务器需求爆发，三星做出重大产能调整。据市场资讯，三星已逐步淘汰DDR4及HBM2E产品线，将产能向HBM3E/HBM4倾斜。三星已向客户提供了重新设计的HBM3E样品，并预计从2025年第二季度起，将吸引更多买家的订单。此举旨在提升盈利能力，并满足市场对高端内存的需求。
AI赛道竞速：三星对决SK海力士
作为全球第二大内存厂商，三星正通过技术联盟、定制化战略及产能扩张等举措，追赶行业领头羊SK海力士。三星与台积电建立HBM4联合开发体系，突破封装良率瓶颈；同步开发增强版HBM4E，满足超大规模数据中心需求；并在平泽P4工厂新增两条HBM专用生产线，2025年产能提升40%。据市场研究机构预测，2026年HBM市场规模将达120亿美元，其中HBM4占比有望突破60%。
市场前景广阔，三星寄予厚望
随着生成式AI和大语言模型推动AI基础设施需求持续飙升，三星对其满足未来HBM需求的能力寄予厚望。三星电子对行业前景持乐观态度，认为AI服务器投资增长及出口管制缓和将构成双重利好。据三星财报显示，尽管2025年第一季度内存收入环比下降17%，但公司整体业绩仍实现显著增长，营业利润达到6.7万亿韩元。
行业影响：内存市场格局或生变
三星此次战略调整释放明确信号：在AI芯片军备竞赛中，掌握高端内存技术将成为决胜关键。随着HBM4量产节点临近，内存行业或将迎来新一轮洗牌。而DDR4等传统产品价格波动及市场需求变化，也值得业界持续关注。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
华邦电NOR Flash与DRAM双管齐下，24纳米NAND Flash量产在即
