【导读】全球晶圆代工龙头台积电近日官宣启动亚利桑那州第三座先进制程工厂建设，标志着其北美战略进入新阶段。根据规划，该项目将形成包含6座晶圆厂和2座封装厂的产业集群，预计总投资额将突破1600亿美元，创下美国制造业史上最大外资单体投资纪录。
全球晶圆代工龙头台积电近日官宣启动亚利桑那州第三座先进制程工厂建设，标志着其北美战略进入新阶段。根据规划，该项目将形成包含6座晶圆厂和2座封装厂的产业集群，预计总投资额将突破1600亿美元，创下美国制造业史上最大外资单体投资纪录。
此次扩产正值全球半导体产业格局调整关键期。据行业数据显示，台积电当前承担着全球55%以上的先进制程芯片代工需求，其美国基地将重点承接5nm及以下尖端工艺产能。值得注意的是，在美国《芯片法案》补贴实施细则尚未明确背景下，该企业仍持续加码在美投入，凸显其应对供应链区域化变革的战略考量。
产业观察人士指出，台积电的扩产计划或将重塑北美半导体生态。目前其凤凰城园区已吸引超20家上下游配套企业入驻，预计到2026年可创造超1.5万个技术岗位。随着三期工厂建设启动，美国本土芯片自给率有望从当前12%提升至2028年的28%。
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