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存储芯片回暖信号增强,三星Q1财报显露业务结构的剧烈分化

发布时间:2025-05-01 责任编辑:lina

【导读】韩国三星电子4月30日披露的财务数据显示,2025年第一季度实现营收79.1万亿韩元(约合575亿美元),同比增长10%,高于路透社调查分析师预期的78.1万亿韩元;营业利润达6.7万亿韩元(约合48.7亿美元),同比微增1.5%,超越市场预期的6.4万亿韩元。这份"超预期"财报背后,暗藏业务结构的剧烈分化。


韩国三星电子4月30日披露的财务数据显示,2025年第一季度实现营收79.1万亿韩元(约合575亿美元),同比增长10%,高于路透社调查分析师预期的78.1万亿韩元;营业利润达6.7万亿韩元(约合48.7亿美元),同比微增1.5%,超越市场预期的6.4万亿韩元。这份"超预期"财报背后,暗藏业务结构的剧烈分化。


存储芯片回暖信号增强,三星Q1财报显露业务结构的剧烈分化


移动终端强势领跑

设备体验(DX)部门营业利润同比激增24%至4.6万亿韩元,创下2021年以来单季新高。据Strategy Analytics数据,搭载新一代Galaxy AI引擎的S25系列全球出货量突破3500万台,推动智能手机业务毛利率提升至39.2%,较去年同期增长3.1个百分点。平板电脑业务同样表现亮眼,受惠于企业级AI协作终端需求爆发,该品类营收同比增长31%。


半导体业务则遭遇滑铁卢,营业利润同比暴跌42%至1.1万亿韩元。尽管存储芯片业务因DDR5需求回暖实现环比增长18%,但AI专用芯片出货量不及预期拖累整体表现。财报显示,其3nm制程产能利用率仅维持65%,显著低于台积电同期85%的水平。


半导体业务深度调整

尽管存储芯片部门因DDR5需求回暖实现环比22%增长,但系统半导体业务受AI芯片订单延迟影响,营业利润同比骤降45%至0.9万亿韩元。财报披露,其4nm制程产能利用率维持在68%,与行业龙头差距扩大至17个百分点。不过,12层堆叠HBM3E芯片良率已突破80%,二季度将向北美云计算巨头交付首批量产产品。


技术突围路径显现

为应对全球供应链重构,三星宣布三项战略举措:


投资5.4万亿韩元扩建平泽HBM专用产线,目标2026年将市占率提升至45%(TrendForce预测)


与特斯拉达成车用芯片合作协议,14nm车规级处理器获FSD 12.4系统认证


启用全球首条8.6代OLED产线,锁定苹果2026年iPhone屏幕订单


市场前景谨慎乐观

虽然维持全年资本支出490亿美元的规划,但公司预警二季度存储芯片价格可能回落5%-8%(集邦咨询数据)。分析师指出,随着美光、SK海力士加速HBM4研发,三星需在第三季度前完成16层堆叠技术验证以保持竞争力。


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