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机构：2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增
市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计2024年服务和支持收入将增长6%，达到235亿美元。
2024-07-22
晶圆制造设备
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今年主板市场有望复苏
外媒报道，在过去的几个季度里，PC行业有所放缓，主要是由于消费者没有升级动力，制造商的出货量明显下降。然而，下降趋势已经开始出现逆转的迹象，主板市场有望在人工智能热潮以及英特尔（Arrow Lake）和AMD（Ryzen 9000）下一代平台的发布下复苏。主要品牌如华硕、华擎、技嘉和微星正在为此做准备。
2024-07-22
主板
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十铨：低端存储现货价涨不动
存储模组厂十铨近期表示，因消费性市场持续疲弱，需求并未如期回升，虽然合约市场无疑将持续涨价，但现货市场这波涨价潮恐将停滞，目前观察DDR5近期在供给缺口下价格持稳，DDR3、DDR4及NAND Flash则因市场库存水位高，在需求并未回升下有小幅跌价的趋势，也将影响十铨的毛利率表现。
2024-07-19
十铨 存储 NAND Flash
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客户抗拒涨价，DRAM涨势暂停
在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年6月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个2.10美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.62美元左右，皆同于前一个月份水准、皆为4个月来第三度呈现持平（未上涨）。DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或...
2024-07-19
DRAM
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美光发布256GB MRDIMM
美光宣布推出全新的MRDIMM DDR5，目前已经出样，可为AI、HPC应用提供超大容量、超高带宽、超低延迟。2024年下半年开始批量出货。
2024-07-19
美光 MRDIMM
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先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出
据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。
2024-07-19
先进封装 OSAT
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Q1全球EDA收入增长14.4% 中国大陆下滑6.3%
据SEMI电子设计市场数据（EDMD）报告显示，2024年第一季度，全球EDA和硬件IP（SIP）收入同比增长14.4%，达到45.22亿美元，延续了几年前两位数的增长势头。
2024-07-18
EDA
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思特威：高阶5000万像素产品H1出货量大幅上升
近日，思特威在接受机构调研时就H1业绩预增的原因表示，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，随着市场需求的回暖，公司产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公...
2024-07-18
思特威 像素产品 H1
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存储超级周期回归 三大DRAM厂利润差距或拉大至千亿元
随着存储半导体增长周期的正式开始，似乎只有三星电子、SK海力士和美光三大DRAM公司可以笑到最后，但这种预期可能会受到冲击。市场普遍认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿~30万亿韩元（当前约1315.84亿~1579.01亿元人民币）营业利润，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）...
2024-07-18
存储 DRAM
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