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2024Q4全球晶圆代工市场：中芯国际第三，晶合集成升至第九！
近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%...
2025-03-11
晶圆代工 中芯国际 晶合 集成
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字节开源MoE架构优化技术：训练效率提升1.7倍，成本降低40%
字节跳动旗下豆包大模型团队近日宣布了一项关于混合专家（MoE）架构的重要技术突破，并决定将这一成果开源，与全球AI社区共享。
2025-03-11
字节跳动 MoE架构
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大联大：中国大陆增长AI投资，需求旺！
半导体通路商大联大谈及近期营收表现，表示第一季有望呈现淡季不淡的情况。在中国大陆市场方面，新一波投资的拉货力道逐渐明显，主要是在AI服务器方面。
2025-03-11
大联大 AI
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被动元件市场复苏、价格压力缓解！国巨、村田、太阳诱电订单额增长
电子消费需求经过数个季度的调整，如今迎来了一波回暖，也带起被动元件的市场复苏。国巨营运长王淡如表示：「积层陶瓷电容（MLCC）市况已看到复苏迹象，价格压力也见缓解」，伴随AI应用百花齐放带动被动元件需求，助攻本季传统淡季营收仍可维持上季水平，毛利率、营益率呈现「双率双升」。
2025-03-11
被动元件 国巨 村田 太阳诱电
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2024年中国台湾集成电路出口额达1650亿美元，美国占比仅4.5%
据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。
2025-03-10
集成电路
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联发科2月营收下滑9% 淡季有信心本季财测可望达标
联发科（2454）10日公布2月合并营收461.72亿元新台币（单位下同），虽然月减9.7％，仍是同期新高，年增19.9％；前二月合并营收973.16亿元，年增17.2％。法人预期，联发科本季应可顺利达成财测。
2025-03-10
联发科
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传闪迪、美光NAND存储4月1日起涨价超10%
存储谷底逢春，迎来曙光。传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％。
2025-03-10
闪迪 美光 NAND 存储
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存储巨头，盯上EUV
美光上个月出货了第六代DRAM原型，成为内存半导体行业中首家实现此举的企业，同时美光的DRAM设计和制造工艺与三星电子和SK海力士显示出明显差异。
2025-03-10
存储 EUV
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机构：2024年全球智能手表出货量下降7% 小米首次跻身前五
市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年全球智能手表出货量同比下降7%，这是该市场有史以来首次下滑。下滑的主要原因是苹果出货量下降，因为在经济放缓的情况下，基础智能手表细分市场的升级率较低。
2025-03-10
智能手表 小米
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