-
美光技术优势凸显，三星Galaxy S25 DRAM供应占比60%
2025年，三星电子在Galaxy S25系列手机中，首次将主要DRAM供应商的角色转移给美光科技，这一决策引发了市场广泛关注。根据最新消息，美光科技将为Galaxy S25提供高达60%的LPDDR5X DRAM，而三星自身的DRAM产品仅占40%。这一比例与此前市场预期的DS业务部取得多数订单的情况大相径庭，显示出三星供应...
2025-06-30
三星 Galaxy S25 DRAM供应商 美光LPDDR5X 美光1β制程技术 存储供应链格局变化
-
AI服务器需求引爆存储市场，存储原厂启动第三季合约价谈判
随着2025年第二季度临近尾声，全球存储器市场正式进入第三季度合约报价谈判周期。主流厂商通过精准调控产能与优化产品结构，推动市场供需格局持续演变。本轮谈判中，高性能存储芯片（如HBM、LPDDR4X）与通用型产品（DDR4）的价格走势出现明显分化，而NAND Flash领域则在政策刺激与技术迭代双重驱动...
2025-06-30
2025年存储市场 Q3合约报价 HBM价格 LPDDR4X缺货 NAND Flash供需 企业级SSD需求 AI服务器
-
AI驱动半导体产业狂飙！2028年先进制程产能将突破140万片/月
全球半导体产业正迎来前所未有的产能扩张浪潮。根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》，2024年至2028年间，全球半导体制造业产能将以7%的复合年增长率（CAGR）持续攀升，预计到2028年将达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史峰值。这一增长的核心驱动力，正是人工智能技术爆发式发展所催生的对先...
2025-06-27
SEMI 先进制程 晶圆 先进制程扩产 2nm晶圆量产 AI芯片需求
-
高通骁龙芯片代工模式革新：2026年Galaxy S26或采用三星2nm制程
行业消息传来，三星计划在2026年发布的Galaxy S26系列智能手机中，首次采用自家2nm制程代工的Exynos 2600处理器。与此同时，高通也计划为该系列提供新一代骁龙8系列旗舰芯片，型号或为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，此次高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2将打破以往由台积电独家代工的模式...
2025-06-27
高通 骁龙Galaxy 处理器 三星 Galaxy S26处理器 2nm代工
-
芯片之王再破顶！英伟达被喊出6万亿美元市值天价
2025年，人工智能技术的加速落地正持续重塑全球科技产业格局。据Loop Capital最新研报，英伟达作为AI算力核心供应商，其市值有望在未来几年内突破6万亿美元，较当前3.6万亿美元市值增长超65%。这一预测基于AI应用场景的全面爆发——从云计算到边缘计算，从自动驾驶到生成式AI，全球对高性能芯片的需求...
2025-06-27
英伟达 市值预测 AI芯片需求
-
面板级封装量产在即！日月光CEO：高端封测需求刚爆发
日月光投控股东会上，CEO吴田玉释放重磅信号：公司将“不设限”加码先进封装领域，直指AI、机器人与车用芯片三大万亿级赛道。面对台积电CoWoS封装产能供不应求的现状，日月光不仅押注面板级封装（PLP）新技术，更明确2026年前投资力度只增不减，一场由封装技术主导的半导体产业变革正在加速。
2025-06-26
日月光 先进封装 CoPoS封装技术 面板级封装PLP 车规级封测 台积电CoWoS
-
0.03ms疾速+165Hz高刷！三星M9 OLED智能显示器2025震撼来袭
三星电子正式发布2025款智能显示器系列，首次将OLED面板引入桌面显示设备领域。此次推出的M9（32英寸）、M8（32英寸）、M7（43/32英寸）三款机型，通过“L型移动支架”“AI画质引擎”等创新设计，精准切入便携办公与家庭娱乐交叉场景，标志着智能显示器正式迈入“高画质移动终端”新纪元。
2025-06-26
三星 OLED 智能显示器 M9智能显示器 三星生态协同
-
2025年显示产业观察：中国偏光片三巨头重塑显示产业链
全球显示产业正经历历史性转折。市场调研机构Omdia最新数据显示，2024年中国企业已掌控全球65%的偏光片产能，预计到2027年这一比例将突破80%。伴随2025年中国显示面板产量占全球70%的里程碑达成，偏光片产业链向中国集聚已成不可逆趋势。这场由资本并购、技术攻坚与政策护航共同推动的产业变革，正...
2025-06-26
显示面板 偏光片 Omdia显示报告 OLED偏光片 车载偏光片 Micro LED偏光片
-
三星Exynos 2500正式登场：3nm GAA工艺赋能折叠屏旗舰性能跃升
2025年半导体工艺竞赛迎来里程碑时刻！三星电子正式宣布，旗下首款采用3nm全环绕栅极（GAA）工艺的移动芯片Exynos 2500已进入量产阶段。这款专为新一代Galaxy Z Flip7折叠屏手机打造的旗舰处理器，通过架构革新与封装技术突破，在能效比、AI运算及影像处理等领域实现多维升级，标志着三星在先进制程...
2025-06-25
三星 Exynos 2500 3nm GAA工艺 Galaxy Z Flip7芯片 Wi-Fi 7处理器 折叠屏手机处理器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势： 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
