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硅谷“人才掠夺战”升级：科技巨头的“反向收购”，正在摧毁创业生态的根基
2025年的硅谷，一场没有硝烟的“人才掠夺战”正在悄然改变着科技行业的格局。据《华尔街日报》最新报道，微软、Meta、亚马逊、Alphabet等科技巨头不再满足于传统的创业公司收购，转而采用一种更直接、更高效的“反向人才收购”模式——跳过对公司的整体收购，直接挖走创业公司的创始人、顶尖AI研究员，甚...
2025-08-19
反向人才收购 科技巨头 硅谷文化 创业生态 创新能力
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全球首个“人形机器人百米飞人”诞生！2025世机赛见证全自主技术胜利
2025年8月17日，国家速滑馆内的欢呼声穿透赛场——2025世界人形机器人运动会（以下简称“世机赛”）100米短跑决赛落下帷幕，来自北京人形机器人创新中心的“具身天工Ultra”以全自主方式冲过终点，最终用时21.50秒（乘以权重系数0.8后为17.20秒），成为全球首个摘得“人形机器人百米飞人”称号的选手。这场...
2025-08-19
人形机器人 世界人形机器人运动会 具身天工Ultra 百米飞人 全自主技术
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英特尔AI创新大赛释放信号：2025年AI应用的五大核心趋势
2025年8月16日，深圳英特尔人工智能创新大赛决赛现场，英特尔公司副总裁、中国软件技术事业部总经理李映的分享成为全场焦点。基于全球AI应用实践与行业洞察，他提出的五大AI创新应用趋势，不仅揭示了当前AI从“技术突破”向“场景落地”的关键转向，更为从业者指明了未来AI产品的设计方向——更协同、更安...
2025-08-19
英特尔AI大赛 AI应用趋势 云边端协同 数据安全 模型互补 人性化体验
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紫光国微2025上半年营收破30亿：三大核心业务齐发力，国产化替代进程加速
2025年8月18日，紫光国微（002049.SZ）披露2025年半年度报告，上半年实现营收30.47亿元，同比增长6.07%，保持稳健增长态势；归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%。尽管利润小幅波动，但公司特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心业务均实现积极进展，研发投入与产能升级为长期发展奠...
2025-08-19
紫光国微 2025上半年业绩 特种集成电路 智能安全芯片 石英晶体频率器件
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Ceva与扬智科技联手：AI NPU注入智能边缘视频系统，激活边缘计算新动能
在智能边缘设备（如智能摄像头、工业视觉终端、消费级智能终端）市场规模持续扩张的背景下，视频作为边缘应用的核心场景，其智能化需求（如实时分析、目标检测、生成式AI处理）正呈爆发式增长。2025年，全球信号处理与AI处理器IP领域的领军者Ceva, Inc.与多媒体系统级芯片（SoC）行业资深厂商扬智科...
2025-08-19
Ceva 扬智科技 AI NPU 智能边缘视频系统 战略合作
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3.2亿落子江阴！辉龙半导体高端热控项目开工，剑指全球半导体加热解决方案龙头
近期，江阴市青阳镇锡澄运河东、振阳路南的工地现场机器轰鸣，江阴市辉龙电热电器有限公司（以下简称“辉龙”）投资3.2亿元的“半导体高端设备智能温度控制总成制造项目”正式开工。作为辉龙深耕半导体热控领域的战略级项目，此次开工不仅是企业产能升级的重要节点，更标志着其向“全球半导体加热与散热...
2025-08-19
辉龙半导体 高端热控项目 智能温度控制 专精特新小巨人 中国芯支撑
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正帆科技11.2亿收购汉京半导体：半导体配套龙头的“扩张与稳健”考题
2020年，专注于半导体、生物医药等领域设备及服务的正帆科技登陆资本市场，成为国内半导体配套领域的细分龙头。四年后，这家企业的战略布局迎来关键转折点——2025年，正帆科技拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。此次交易，既是正帆科技切入半导体核心耗材领域、强化国产替代竞争力的重要一...
2025-08-19
正帆科技｜汉京半导体收购｜半导体配套｜财务压力｜战略扩张
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光弘科技斥资7.3亿鲸吞法国AC！中国EMS巨头剑指全球汽车电子王座
2025年全球电子制造领域迎来战略级并购！光弘科技（300735.SZ）近期披露定向增发预案，拟募资10.33亿元用于跨境收购及产能扩张，其中7.33亿元直指法国汽车电子巨头AC公司100%股权。值得关注的是，此项收购已于今年5月完成资产交割，标志着中国EMS企业首次深度整合欧洲高端汽车电子产业链。
2025-08-18
光弘科技并购｜汽车电子布局｜跨境技术整合｜EMS全球化｜新能源供应链
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德邦科技H1营收狂飙49%！高端封装材料国产替代破局录
中国半导体产业链迎来振奋时刻！2025年8月16日，德邦科技（688035.SH）发布半年度业绩：营业收入突破6.9亿元（同比激增49.02%），净利润达4557万元（同比增长35.19%），创上市以来增速新高。亮眼数据的背后，是其集成电路封装材料在三大封测龙头产线的规模化渗透，叠加并购泰吉诺产生的协同裂变，成...
2025-08-18
德邦科技业绩｜半导体封装材料｜国产替代｜技术专利｜高端电子封装
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