【导读】台积电(2330)转投资之封测厂精材(3374)1月合并营收4.73亿元，月增19.45%、年增1.17倍，创历年同期次高纪录。法人预期，多镜头设计渐成智慧型手机标配，带动CIS(CMOS)需求大爆发，相关封测产能持续供不应求，精材可望受惠此趋势；再加上，公司旗下12吋晶圆级封装（WLCSP）业务已于去(2019)年中正式收摊，在负担减轻下，今年营运表现将更胜去年。
精材主要从事晶圆级封装，台积电为最大股东，持股比例40.95%。观察2019年第二季产品组合，晶圆级封装(WLCSP)占营收比重84%，其多应用于影像感测器及环境感测器；其次为晶圆级后护层封装(WLPPI)，主要应用在MEMS(微机电系统)、指纹辨识、Power IC感测元件，约占14%，其他则占2%左右。
精材去年呈先蹲后跳之势，尽管受半导体景气疲弱影响，上半年营运较有压，但第二季开始明显回温，而第三季迈入传统旺季，在3D感测绕射式光学元件(DOE)及CIS封装大单挹注下，单季营收更创下历年最佳记录，EPS 1.29元，为2010年第三季来新高。 公司自结2019年合并营收46.53亿元，年减1.3%，税后净利1.83亿元，EPS为0.68元，不仅远优于2018年税后亏损13.52亿元、EPS -4.99元(主因认列12吋厂资产减损约9.74亿元)，并创下5年(2014年以来)新高。
在智慧型手机规格升级，以及车载新应用(如ADAS)带动下，CIS市场蓬勃发展，根据科技市调机构IC Insights预测，2020年CIS销售额估年增4%至161亿美元，有望连续9连刷新纪录。
随CIS需求爆发，但封测厂近年并未扩充相关产能，因此出现产能供不应求态势，市场看好业者未来具备调价空间。 近期市场传出， CIS大厂豪威(Omnivision，OV)，今年第一季在台积电的下单量将有望季增双位数，与台积电关系紧密的精材将大幅受惠。此外，公司也持续拓展新专案，可望带来新的成长契机，像是GaN(氮化镓)通讯用高频功率元件加工服务，公司先前则透露将于今年小量生产、2021年量产。
精材即将于本周四(2/13)举行法人说明会，公布2019年营运成果及2020年展望。法人预期，CIS需求持续畅旺，加上具有竞争力的新专案即将开出，精材今年营收有望缴出优于去年成绩，且因少了12吋晶圆级封装业务的负担，在营收规模拉升、财务体质改善下，获利也将明显成长。
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