你的位置:首页 > 市场 > 正文

CIS封测需求旺,精材今年营运添柴火

发布时间:2020-02-14 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】台积电(2330)转投资之封测厂精材(3374)1月合并营收4.73亿元,月增19.45%、年增1.17倍,创历年同期次高纪录。法人预期,多镜头设计渐成智慧型手机标配,带动CIS(CMOS)需求大爆发,相关封测产能持续供不应求,精材可望受惠此趋势;再加上,公司旗下12吋晶圆级封装(WLCSP)业务已于去(2019)年中正式收摊,在负担减轻下,今年营运表现将更胜去年。 
 
http://ep.cntronics.com/market/5893
 
精材主要从事晶圆级封装,台积电为最大股东,持股比例40.95%。观察2019年第二季产品组合,晶圆级封装(WLCSP)占营收比重84%,其多应用于影像感测器及环境感测器;其次为晶圆级后护层封装(WLPPI),主要应用在MEMS(微机电系统)、指纹辨识、Power IC感测元件,约占14%,其他则占2%左右。 
 
精材去年呈先蹲后跳之势,尽管受半导体景气疲弱影响,上半年营运较有压,但第二季开始明显回温,而第三季迈入传统旺季,在3D感测绕射式光学元件(DOE)及CIS封装大单挹注下,单季营收更创下历年最佳记录,EPS 1.29元,为2010年第三季来新高。 公司自结2019年合并营收46.53亿元,年减1.3%,税后净利1.83亿元,EPS为0.68元,不仅远优于2018年税后亏损13.52亿元、EPS -4.99元(主因认列12吋厂资产减损约9.74亿元),并创下5年(2014年以来)新高。
 
 在智慧型手机规格升级,以及车载新应用(如ADAS)带动下,CIS市场蓬勃发展,根据科技市调机构IC Insights预测,2020年CIS销售额估年增4%至161亿美元,有望连续9连刷新纪录。
 
随CIS需求爆发,但封测厂近年并未扩充相关产能,因此出现产能供不应求态势,市场看好业者未来具备调价空间。 近期市场传出, CIS大厂豪威(Omnivision,OV),今年第一季在台积电的下单量将有望季增双位数,与台积电关系紧密的精材将大幅受惠。此外,公司也持续拓展新专案,可望带来新的成长契机,像是GaN(氮化镓)通讯用高频功率元件加工服务,公司先前则透露将于今年小量生产、2021年量产。
 
 精材即将于本周四(2/13)举行法人说明会,公布2019年营运成果及2020年展望。法人预期,CIS需求持续畅旺,加上具有竞争力的新专案即将开出,精材今年营收有望缴出优于去年成绩,且因少了12吋晶圆级封装业务的负担,在营收规模拉升、财务体质改善下,获利也将明显成长。
 
 
推荐阅读:
 
闻泰科技:无锡项目产能可恢复35%,3月10日可达100%
投资超10亿!康佳芯盈半导体封测厂今年量产:年产2亿芯片!
2019-2024年,大型储能市场年复合成长率达22%
台积电逻辑IC产能称霸全球
TWS蓝牙芯片的新变局
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭