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2019上半年中国IPv6市场现状及前景分析
目前互联网采用的是TCP/IP协议,核心协议之一就是IP地址编码协议。IPv6的全称是“互联网协议第6版”,目前的IPv4的地址是32位编码。IPv6的地址是128位编码,能产生2的128次方个IP地址,其资源几乎是无穷的。
2019-09-11
2019 IPv6 市场现状 前景
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奇力新强攻5G商机
业界人士指出,5G时代来临,LTCC扮演重要角色。以5G手机为例,电池容量愈来愈大,LTCC能适应大电流和耐高温。奇力新看好,从手机、穿戴装置到车用等领域,都需要运用到RF零组件,LTCC作为关键元件,势必需求量也会随之提升。
2019-09-11
奇力新 5G 商机
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两大电源龙头 8月营收两样情
光宝科(2301)、台达电(2308)8月营收两样情,台达电受到整体景气欠佳影响,连续第二个月营收出现月减,8月营收为247.32亿元、月减2%,光宝科8月营收则以163.5亿元创下今年新高,营收月增率达7%。
2019-09-11
电源龙头 光宝科 台达电
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看旺MLCC 三菱化学投资1.3亿美元增产PET薄膜
据日媒报导,日本三菱化学控股,为了顺应MLCC增产的需求,将投入1.3亿美元,在印尼的生产工厂新增生产设备,目标2021年底前完成。
2019-09-10
MLCC 三菱 PET薄膜
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平头哥:做AIoT时代芯片基础设施的提供者
“芯动力”人才计划第一届集成电路创新创业发展论坛在南京江北新区举行。会上,阿里巴巴集团平头哥半导体王大旗表示,平头哥要做AIoT时代芯片基础设施的提供者。
2019-09-10
平头哥 AIoT 芯片
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我国封测业去年销售收入近2000亿元,呈四足鼎立格局
9月9日,在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上,对我国集成电路封测展业现状及未来发展进行了深刻解读。根据中国半导体行业协会统计,2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元,同比增长4.5%。
2019-09-10
封测业 销售收入 格局
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日本控制全球52%的半导体材料市场,揭开衰退背后深层次原因
据日本共同社报道,日本三菱住友占26%,并实现了SOI硅片的量产,韩国半导体及面板产业虽强,日本经济产业省于今天宣布,工厂设备和库存的账面亏损扩大,此次事件也不得不引起国产厂商的重视,其中,而在所有材料供应商中, 不过,日本IC市场份额(不包括Foundry)只有7%,占据全球超过90%以上的硅片...
2019-09-10
日本 半导体材料 市场
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2020年大陆芯片产能将达到全球的50%
9月9日,“芯动力”人才计划第一届集成电路创新创业发展论坛在南京江北新区举行。会上,中科院微电子所副总工程师赵超发表了《中国集成电路装备和材料产业的发展现状和展望》演讲。他表示,中国作为制造大国在电子器件方面影响很大,目前中国芯片消耗量占全球50%以上,但中国IC市场自给率不足20%,201...
2019-09-10
大陆芯片 产能
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火炬电子投建小体积薄介质层MLCC项目,新增年产84亿只
近年来,随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高,片式多层陶瓷电容器(简称:MLCC)下游应用产品的迭代速度加快,对于 MLCC 性能和供货能力的要求不断提升,陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。而当前国内 MLCC 生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题,高端 ML...
2019-09-10
火炬电子 MLCC
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