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晶圆厂投资额 明年有望增三成
5G、车用电子及人工智慧（AI）等新兴需求引领之下，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年全球晶圆厂的兴建及设备等投资金额将可望年成长逾三成至500亿美元，其中又以晶圆代工厂增加产能最多。
2019-09-16
晶圆厂 投资额
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京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
9月2日-4日，亚洲顶级传感器盛会——SENSOR CHINA 2019(国际传感器技术与应用展览会)在上海举行。这场国内最专业的传感器展会，围绕物联网时代的智能化产业创新链，以传感器研发创新为核心，以传感器系统集成与应用为切入点，吸引了国内外350多家传感器相关厂商参与，展示了消费电子、汽车电子、智慧...
2019-09-16
京瓷 5G车联网 陶瓷封装
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5nm工艺提高70%晶体管密度？传骁龙875将重回台积电怀抱
日前，据韩国媒体The Elec报道称，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用三星的EUV 7nm制程。
2019-09-16
台积电 晶体管 骁龙875
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观点：5G需求火热，被动元件转暖
随着2019年第三季电子业逐渐走出谷底，中国台湾地区被动元件产业8月营收175亿新台币，月增2%，年增43%，连两月呈现月增。目前库存离健康水位剩下30天，正逐渐走出产业谷底。
2019-09-16
5G 需求 被动元件
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第三季度将是硅晶圆产业谷底？
硅晶圆厂今年受到整个半导体行业库存的调整影响，获利表现不尽如人意。不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，大部分硅晶圆厂认为下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4 季度起回温，带动获利表现上升。
2019-09-16
半导体 硅晶圆
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手机两巨头“放大招”，长电科技高层更替后迎业绩拐点
随着2019年苹果的新品发布会召开，iPhone11系列于本周正式亮相，虽然发布会后收获了一片嘘声，但从产品预售的情况来看并没有想象中的糟糕。甚至乎有不少分析师预测，苹果这一代的新品销量有望回暖。
2019-09-16
长电科技 手机
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半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20％
9月12日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布报告称，2019年第二季度，半导体制造设备的全球出货额同比减少20%，降至133亿美元，与今年第一季度相比减少3%。
2019-09-12
半导体 制造设备 出货额 减少20％
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韩国SK Siltron拟4.5亿美元收购杜邦SiC晶圆业务
据外媒报道，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将斥资4.5亿美元，收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(Silicon Carbide、SiC) 晶圆事业部，目标在今年内完成收购手续……
2019-09-12
SK 杜邦 SiC晶圆
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大厂扩产入尾声 研调：2019年存储器资本支出大幅衰退
研调机构IC Insights指出，随大多数厂商升级、扩展计划已结束或进入最终阶段，预计今年DRAM和NAND Flash资本支出共416亿元，较去年大幅减少104亿元。
2019-09-12
扩产 存储器 资本支出
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