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供不应求 台积晶片交期续拉长
晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等产能满到年底，其中龙头大厂台积电产能挤不出来，已造成晶片交期持续拉长，包括微控制器（MCU）、电源管理及类比IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、无线网路晶片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉长8～12周。
2021-04-06
台积电 晶片 交期
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晶圆产能紧张，全球芯片短缺或在2022年下半年才开始缓解
关于这场波及全球半导体各行各业的芯片短缺危机，原因众说纷纭，发端于汽车领域，受限于代工厂，大部分归咎于晶圆的产能紧张，由此，国内外媒体及产业链预测至少要再过年，到2022年下半年才能开始缓解。
2021-04-06
晶圆 芯片
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元器件用量市场空间巨大且持续成长 顺络电子Q1净利润增幅或达110%
4月5日，顺络电子发布第一季度业绩预告称，公司实现归属于上市公司股东的净利润为18450万元-19838.7万元，同比增长95%-110%。
2021-04-06
元器件 顺络电子
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车载MCU芯片缺货严重，交货期最长延迟9个月
据AutoForecast Solutions最新统计，截至今年3月29日，全球共六家汽车制造商因芯片短缺而减产的汽车数量达到6.5万辆。目前，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。
2021-04-06
车载 MCU 芯片
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MLCC掀起新一轮涨价周期，本土厂商加速扩产迎来黄金发展期
“工业大米”MLCC自去年下半年以来，在行业巨头村田、TDK、三星电机等的带领下，开启新一轮涨价周期。行业分析认为，本轮涨价主要是在上游原材料涨价的推动下，以及下游5G手机需求量超预期、加上车市复苏、电动车市场持续高速增长所致；此外，2021 年被动元件需求将保持高景气，行业将迎来量价齐升的...
2021-04-06
MLCC 村田 TDK 三星电机
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硅片供不应求下多家厂商调涨价格，国产替代之路还有多远？
2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年Q2产能已被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。
2021-04-02
硅片 二极体
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台湾晶片多重要？美国研究：供应中断1年 全球14兆蒸发
全球晶片供应严重短缺，凸显出了各国对台湾的依赖，多国也逐渐开始审视当地的半导体供应链，拟投巨资扶持本土半导体晶圆，至于台产晶片究竟有多重要？据一份美国研究显示，若台湾的晶圆代工厂停摆1年，可能进而导致全球电子供应链随之中断，造成将近5000亿美元（折合新台币约14兆）的损失。
2021-04-02
台湾晶片 供应中断
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传中芯国际4月1日起全面上调晶圆代工报价
4月1日消息，据业内人士的消息，近日国内晶圆代工大厂中芯国际已通过邮件告知其客户，将于4月1日起全面上调晶圆代工报价，已上线的订单会维持原价格，但已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。而这似乎也是中芯国际自去年以来首次上调晶圆代工报价。
2021-04-02
中芯国际 上调报价 晶圆代工
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市场供不应求 台积电总裁内部信曝光：3年内投资2.85兆台币扩产
晶圆代工龙头台积电（2330）启动3年1,000亿美元（约新台币2.85兆元）大投资计画。台积电表示，台积电正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势，将驱动对于我们半导体技术的强劲需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各个面向的数位化。
2021-04-02
晶圆代工 供不应求 台积电 扩产
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